Icepak软件三唯热分析及应用.doc

节选段落一：
应用范围
Icepak作为专业的热分析软件，在产品设计和开发的各个阶段，Icepak都可以帮助客户优化设计。以解决各种不同类型问题：
•  系统级 (Systems) ——对电子设备机箱、机柜及方舱等系统级问题的热分析。利用Icepak可以模拟气流在机柜中的流动，通过调整风扇和通风口的不同尺寸大小、形状及其它选项，进行数值模拟，从而以最小的代价得到最优的设计。
•  组件级 (Components) ——用于电子模块，散热器，PCB板级别的热分析。通过有效地模拟一个或多个散热片或由数目巨大的散热片组成的散热器，可以得到研究对象的温度分布、流场分析及传热情况。


节选段落二：
用户可以根据自己的需要用Icepak建立特殊要求的散热器模型。
•  封装级 (Packages) ——用于对元器件级别的热分析。通过详细模拟元器件及相邻元器件间的传热介质，发现设计中存在的问题，并为进一步设计提供理论依据。


节选段落三：
同时Icepak网站还以很快的速度不断提供新的模型库，如各类风机、无限定的多层PCB板、各类散热器等等。
自动网格生成
Icepak采用非结构化网格技术。支持四面体、五面体、六面体、柱体以及混合网格类型。网格参数完全由用户自行控制，如果需要对某个特征实体加密网格，加密网格不会影响到其它对象。
广泛的模型能力
Icepak拥有用户模拟过程所需要的各种物理模型，包括流动模型和传热模型。这些模型具有足够的精度和可靠性。传热模型包括强迫对流、自然对流和混合对流模型、固体中的热传导模型、流体与固体之间的耦合传热模型、表面与表面间的热辐射模型。另外，用户还可以模拟层流、湍流，稳态及非稳态流动。