基于ANSYS仿真软件对封装电路板进行压力测试.pdf

节选段落一：
基于 ANSYS 仿真软件对封装电路板进行压力测试
卢鸣飞 复旦大学力学与工程科学系
1 工艺介绍
1.1 SMT 工艺简介
SMT 全称 Surface Mounted Technology，翻译为表面组装技术，现正广泛应用在电子行业（如图 1）。其基本
的工艺流程，就是将无引脚的或者短引脚的表面元器件（简称 SMD），安装在印制电路板（简称 PCB）的
表面或其它基板的表面上，可以通过回流焊或者浸焊等等方式予以组装和连接。


节选段落二：
而在仿真软件应用越来越广泛的今天，对电子行业各工艺产品的仿真应用也已经开始逐渐展开。
1.3 使用的软件工具
在 ANSYS 中完成模型的建立，并分析得到最终结果。
2 ANSYS 中的建模
2.1 实际三维模型
选用的产品型号是 A-CTBGA228，如图 2 所示。
图 2 A-CTBGA228 产品尺寸图
2.2 ANSYS 建模
2.2.1 锡鼓模型
锡鼓模型的尺寸依实际测量尺寸，如表 1。在 ANSYS 中用 APDL 语言进行参数化建模，如图 3 和图 4。


节选段落三：
实际上，
随着压力的进行，PCB 板在往下弯曲的时候，其底部原本与支撑座接触的部位，发生了相对移动。
若在仿真中，对支撑座进行建模，设置为刚体，再通过接触计算来处理，相信结果会更接近实际，但 ANSYS
的操作难度上会有所增加，要求仿真工程师需要有较高的熟练度。这也是作者接下来的工作。
其次，材料的非线性，边界条件的非线性等等都会一定程度上影响计算结果的准确性。本文在这方面不予考
虑。