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CAE追梦者 609
lreplace命令是tcl语言中的一个列表操作命令,它用于替换列表中一个或多个元素。 语法: lreplace list first last ?element element ...? 参数介绍: list:要操作的列表。 first:第一个要替换的元素的索引,从0开始。 last:最后一个要替换的元素的索引,如果只想替换一个元素,则可将该参数设为同first一样的值。 element:要替换
Tomny 722
CasePlayer2 : 适用于嵌入式软件的说明书制作及解析工具 静态解析C/C++源代码自动生成流程图等文件 适用于各种嵌入式微机用汇编代码 具有符合编程标准MISRA-C 1998/2004的规范检查功能,Code Metrics计测功能 适用于掌握以往程序的内容,审阅会议时评估程序等,有利于改善软件质量的工具 产品概要 CasePlayer2是通过解析ANSI C语言,C++,嵌入式C语言
嵌入式软件的流程图制作及解析工具
宝怡 917
一、电子设备的组合传热模式 尽管我们已经详细介绍了三种传热模式,但在实际工程中,我们通常会看到三种模式同时结合的情况。例如,在计算机芯片中,热量以平行路径从结传导到外壳和引线。然后,热量从引线传导到电路板,并从外壳传导到散热器。同时,导线和散热器中的热量被对流到空气中并辐射到周围环境中。 如下图所示三种模式下用于传热和热阻的方程。 解决组合模式问题的最简单方法是建立电阻网络。通过这种方式,我们可以
电子设备热设计- 电子设备的组合传热模式
falab 752
摘要: 分析结果表明:新能源和无人驾驶汽车快速发展使得车规芯片发挥着越来越重要的作用,也是车规芯片产业应用中的一个重要方向。对集成电路设计公司入驻车规芯片相关验证流程和规范标准、车规芯片相关可靠性验证、失效分析等方面进行了说明,并对车规芯片量产化过程中实现零缺陷这一目标进行了讨论,分析了国产车规芯片在研制过程中所面临的问题及其局限性,并对其研制方向进行了预测。 引言 随着汽车电子的深入发展,以及汽
一文解读 | 车规芯片验证的流程与展望
驾驶哥 695 1
来源 | 汽车ECU开发 车身控制器,车身一个名气不咋大,但管理的功能却遍布全车,主要是用于增强汽车的安全、舒适和便利性,以及与车外连接。 车身控制器的功能主要包括灯光控制、雨刮控制、门窗控制、后视镜控制、PEPS、座椅控制等等,下图是某主机厂车身控制器的拓扑图,更直接的可以看出车身控制器功能的多样性。 车身控制器的功能拓扑图 01.车身控制器功能及策略 车身控制器的软件框图如下图所示,其主要基于
车身域控制器功能、策略、芯片
图元TOPBRAIN 869 1
背景介绍 ADS:由Keysight Technologies(前身为Agilent Technologies)开发,适用于多个电路和系统设计领域,包括射频(RF)、微波、高速数字电路的信号完整性等。由于产品历史更长,目前ADS的应用更为广泛。 AWR:由National Instruments(AWR现被Cadence从NI收购)开发,AWR设计工具专注于射频和微波电路设计(无论是芯片、电路板还
一文对比RF和微波仿真软件ADS vs. AWR
宝怡 908 3
1. 相变传热 相变冷却的传热过程比一般的传热模式复杂得多。 相变表示为以下过程: a.固体变为液体--熔化 b.液体变为蒸汽--蒸发,也可沸腾 c.蒸汽变为液体–冷凝, e.液体变为固体--结晶,或冷冻 f.固体变为蒸汽–升华 g.蒸汽变为固体–沉积 举例来说,在绝对零度以上的任何温度下,液体中的分子都在不断运动。其中一些分子的速度将高于平均值。如果其中一个高速分子的能量大于内聚力,分子就可以通
电子设备热设计(Thermal Design of Electronic Equipment)-10 相变传热与导弹导引头散热
驾驶哥 822
来源 | ADAS与ECU之吾见 前言 首先,请问大家几个小小问题,你清楚: 看门狗的基本功能是什么吗? 看门狗一般意义上可以分为哪两大类? 基于AUTOSAR架构下的看门狗软件运作机理吗? 看门狗与功能安全存在着怎样的关联呢? 在使用看门狗的过程中有哪些坑需要避免呢? 今天,我们来一起探索并回答这些问题。为了便于大家理解,以下是本文的主题大纲: 正文 Watchdog基本功能 众所周知,Watc
一文轻松理解AUTOSAR之Watchdog协议栈(上)
热管理博览会 766
来源 | Journal of Energy Storage 01 背景介绍 测井工具用于探测极端热环境下地下石油资源的分布。当测井仪在深度超过5 km的井中作业时,环境温度可能超过200℃。对于特定仪器,测井仪内部的井下电子设备的温度在工作期间需要限制在 100 °C 以下。如果没有热保护,由于高温环境和自生热量的双重影响,电子设备的温度将很快超过温度极限。因此,对普通电子设备实施有效的热管理以
用于井下电子设备的混合热管理系统
仿真客 887
本小节将从流体动力学方面来阐述热设计。 进行热设计最基础的理论是传热学和流体力学。传热学主要研究热量传递的基本形式、传热机理以及传热计算方法。而流体力学主要研究流体流动特性和流动时阻力计算等。数值求解温度场是基于流场的计算结果上的,流体流动满足三大守恒定律,包括质量守恒、动量守恒和能量守恒。 为了充分理解自然对流或强制对流的传热,有必要对流体动力学有一个基本的了解。 流体是指任何没有形式的物质。液
电子设备热设计(Thermal Design of Electronic Equipment)-7 热设计与流体动力学
热管理博览会 1043
来源 | Advanced Materials 01 背景介绍 通过设计热学超材料的结构构型,可实现热流的操纵与控制,从而获得超常热功能,如:热隐身、热集中、热伪装、热旋转等。热学超材料设计涉及高维设计空间、多个局部极值、巨大计算成本,以及热学属性与单胞结构间多种对应关系等,这给热学超材料的智能设计带来了巨大的挑战,因此,开发出自动、实时、可定制化地设计热学超材料的方法十分重要。 02 成果掠影
为电子元器件穿“热隐衣”!深度学习赋能的热学超材料智能设计
Treesa 843
随着苹果基于ARM的硅和新的RISC-V CPU的推出,对于CPU开发来说,这是一个令人兴奋的时刻,尽管开发人员的旅程目前对后者来说有点坎坷。 我最喜欢的理论是,没有发生是孤独的,而只是重复了以前发生过的事情,也许经常发生过。 马克·吐温认为,生活有重演的倾向。我们可以在苹果Macintosh的CPU架构变化中看到这一点的证据,如图1所示,1994年,最初的CISC(复杂指令集计算机)摩托罗拉68
RISC-V架构的演变
第三代半导体联合创新孵化中心 858 2
三十年前,CPU 和其他专用处理器几乎处理所有计算任务。那个时代的显卡有助于加快 Windows 和应用程序中 2D 形状的绘制速度,但绝对没有其他作用。快进到今天,GPU 现已成为整个行业最具主导地位的芯片之一。 具有讽刺意味的是,图形芯片硬件的唯一功能的日子已经一去不复返了,图形高性能计算和机器学习在很大程度上依赖于不起眼的 GPU 的处理能力。与我们一起探索这款单芯片如何从一个不起眼的像素推
为什么是GPU?
深圳展-陆先生18701717965 954
2023第十一届中国国际导热散热展览会 聚焦上海 参观参展:1870 1717 965 陆先生 展会时间: 2023年12月13-15日 展会地点: 上海新国际博览中心(浦东龙阳路2345号) 主办单位: 博寒展览(上海)有限公司 协办单位: 深圳市石墨烯协会 赞助单位: 天津泽希新材有限公司、上海百图新材料科技有限公司 展会概况 CIME2023 国际导热散热材料及设备展览会创始至今已10年,展
2023第十一届中国国际导热散热展览会 聚焦上海
平头叔 1153 1
来源:半导体行业观察编译自HPCwire 还记得吗,GPU 曾经只是一种小型无风扇显卡,其代表包括Voodoo、Matrox、Nvidia 或 ATI 吗?这个简单的添加为您的 PC 带来了响应式 2D 和 3D 图形的新世界。 如果当时有人告诉你,未来版本的 GPU 最终将被用作 HPC、加密货币和生成人工智能的高性能工具。我怀疑答案会是“什么是加密货币和生成人工智能?” 对 GPU 硬件或更好
电子设计联盟 968
滤波电容器、共模电感、磁珠在EMC设计电路中是常见的身影,也是消灭电磁干扰的三大利器。 对于这三者在电路中的作用,相信还有很多工程师搞不清楚,文章从设计中详细分析了消灭EMC三大利器的原理。 EDA365电子论坛 滤波电容 尽管从滤除高频噪声的角度看,电容的谐振是不希望的,但是电容的谐振并不是总是有害的。 当要滤除的噪声频率确定时,可以通过调整电容的容量,使谐振点刚好落在骚扰频率上。 在实际工程中
详解消灭EMC的三大利器:电容器/电感/磁珠
第三代半导体联合创新孵化中心 1078 1
六月底,来自中科院的团队在预印本平台arxiv上发表了重磅论文《Pushing the Limits of Machine Design:Automated CPU Design with AI》(机器设计新突破:使用人工智能自动设计CPU),其中使用了人工智能的方法,成功地在5个小时内完成了一个基于RISC-V指令集的CPU的设计,而且该设计经过后端布局布线后已经成功流片点亮并且能运行Linux
中科院团队用AI设计了一颗CPU
热管理博览会 1238 1
来源 | Materials Horizons,Energy Conversion and Management 01 背景介绍 随着5G和AI技术的飞速发展、芯片制程尺度的减小和计算性能的提升,终端电子设备单位面积产生的热量迅速上升,如何实现芯片高热区域的快速散热与温度的有效控制,对于确保高性能计算和智能手机的稳定运行具有重要意义。基于相变原理的高效散热器件,均热板(Vapor Chamber,
超薄高效散热和液膜蒸发领域最新研究进展
技术邻公告 2322 1 2
本月推出6场Ansys直播,涉及Speos、LS-DYNA、zemax、电源芯片、光子集成等,以下为直播场次列表。 点击直播名称,了解更多~ 7月4日 Ansys Speos Texture Mapping功能介绍及使用技巧 7月6日 Ansys Speos在HUD仿真中的解决方案 7月18日 LS-DYNA电池结构高级技术分析 7月20日 Ansys 多物理场解决方案在电源管理芯片的应用 7月2
7月Ansys直播合集 | LS-DYNA、Speos、zemax、电源芯片、光子集成...
仿真客 1508 6 1
1 前言 电子器件运作产生的故障、效能优劣与其工作温度有着密不可分的关系,特别是今日电子产品功率更高,且精致及微小化,造成设计思路的难度与日俱增。通过莎益博统计的客户经验,温度产生的议题如下: 大量使用的半导体器件和微电路,故障率随温度的增加而指数地上升 许多电子器件的性能表现与温升速度直接相关,温度升高,效能直接下降 通过计算机来解流动、传热等方程可获得流场与温度数据等信息,实现了成本低、速度周
Ansys Icepak电子器件关键热仿真流程及案例

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