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第三代半导体联合创新孵化中心 492
文章来源:半导体材料与工艺设备 作为百亿美元级别的行业,半导体材料的市场规模不算很大,但其内部材料种类繁多,单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%,是晶圆厂采购材料中最重要的环节。 硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能,可以生长为大尺寸高纯度晶体,且储量丰富、价格低廉,故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体
短时间内,硅是否能被新半导体材料替代?
瑞森半导体 455
电动车最初是用来替代自行车和摩托车,由于其具有便捷、经济环保等特点,很快便占据了庞大市场,并逐渐发展了电动三轮车、小型电动工程车、电动观光车等各种类型的电动车。 无论何种电动车,动力系统都是由蓄电池、控制器和电机组成。其中电动车控制器是用来控制电动车电机的启动、运行、进退、速度、停止以及电动车的其它电子器件的核心控制器件,它就像是电动车的大脑,是电动车上重要的部件。 一、电动车控制器电路拓扑图 在
RS瑞森半导体低压MOS在电动车控制器中的应用
瑞森半导体 490
接上一篇:关于 LAYOUT通用原则在LLC系列方案中提升稳定性的应用做分享,本篇对LAYOUT中ESD的对策及瑞森LLC系列方案做设计时,关键物料选型事项继续做分享。 一、PCB LAYOUT中ESD的对策 (一)PCB LAYOUT的关键中的重点:功率回路经过正确的路径回流。 (二)在不同电位的两个铜箔之间,尤其是高压侧与低压侧的间距需要大于或等于P,如下公式:P 〉0.015*(VA-VB)
RS瑞森半导体-PCB LAYOUT中ESD的对策与LLC方案关键物料选型分享
电子产品世界 559
摩尔定律预言,通过芯片工艺的演进,每 18 个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番,达到提成芯片性能和降低成本的目的。近些年,随着芯片工艺不断演进,硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈,晶体管再变小变得愈加困难。在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下,以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展,后摩尔时代到来。后摩尔时代颠覆创新将主要围绕新封装、新材料、新架构进行,值得我们关注。 新封装:
新封装、新材料、新架构驱动后摩尔时代集成电路发展
半导体产业研究院 542
微信公众号:半导体产业研究院 完整版报告请登录知识星球下载 【半导体产业研究】知识星球:为需要的朋友提供优质的报告资源! 本周新增报告 如何成为星球成员? 长按识别二维码即可进入星球 报告下载方式 第一步:扫码↑↑↑加入【半导体产业研究】知识星球成为成员 第二步:微信扫码(授权)登录,网页版更方便(https://wx.zsxq.com) 第三步:搜索关键词,点击即可下载 编者建立了半导体产业交流
2022年半导体设备行业研究报告
半导体产业研究院 538
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【完整版】SiC专家交流纪要
第三代半导体联合创新孵化中心 490
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自IEEE,谢谢。 在晶体管发明 75 周年之际,我想回答两个问题:世界需要更好的晶体管吗?如果是这样,他们会是什么样子? 我会争辩说,是的,我们将需要新的晶体管,而且我认为我们今天已经有了一些关于它们会是什么样子的暗示。问题在于我们是否有意愿和经济能力去制造它们。 我相信晶体管现在是并将继续是应对全球变暖影响的关键。气候变化可能会给社会、经济和
胡正明撰文:晶体管的未来是我们的未来
平头叔 523
来源:内容由半导体行业观察 台积电院士兼副总裁 LC Lu 在之前的一个短短 26 分钟演讲内用数十张幻灯片谈到了实现系统创新。 台积电是全球排名第一的半导体代工企业,他们的开放式创新平台 (OIP) 活动很受欢迎,参加人数也很多,因为所提供的工艺技术和 IP 对许多半导体设计领域都非常有吸引力。台积电技术路线图显示了到 2025 年的 FinFET 和 Nanosheet 计划的时间表。 从 N
台积电先进制程和封装的更多细节
技术邻公告 1583 5
2022 技术邻直播讲师招募 把握现在机遇 双赢美好未来 详情介绍 直播目的:干货知识分享 所属行业:任何行业 (诚邀船舶行业和能源行业的) 直播要求:时间、内容、主题、地点、不限 直播方式:线上讲课模式(以PPT或软件操作为主、无须露脸) 直播设备:一台电脑即可 直播周期:可长期或只直播一两场 直播福利:我们会提供一定的现金补贴!!! 联系方式 只要感兴趣的用户都可以来咨询 扫码回复【直播咨询】
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第三代半导体联合创新孵化中心 610
在2022年,随着半导体对全球经济的重要性持续增长,半导体行业一直在孜孜不倦地加快创新步伐,提高产量。事实上,全球半导体行业今年的半导体出货量有望超过历史上任何一年,这一成就有助于缓解持续的全球芯片短缺。与此同时,美国半导体公司继续将大约五分之一的年收入投入到研发中,以推动芯片的进步,2021年(可获得的最新全年数据)达到创纪录的502亿美元。 今年还颁布了具有里程碑意义的两党立法《芯片与科学法案
SIA最新报告:美国半导体现状与挑战
第三代半导体联合创新孵化中心 658
在实现量子计算的多种方案中,基于马约拉纳零能模的拓扑量子计算有望从物理原理层面解决量子退相干问题,受到广泛关注。理论预言,具有强自旋轨道耦合的窄禁带半导体InAs和InSb纳米线与超导体耦合,可以实现马约拉纳零能模和拓扑量子计算。然而,由于窄禁带半导体纳米线与常规超导体之间晶格失配很大,高质量样品的制备一直是制约半导体-超导纳米线拓扑量子计算研究的关键难题。 中科院半导体所赵建华、潘东团队长期致力
半导体所等在高质量半导体-超导纳米线研究方面取得系列进展
技术邻公告 1432 9
九月初,技术邻将推出「专业」和「专题」模块。 专题」的使命是让志同道合的工科人相聚,不论是主流技术还是小众软件,都能精准地聚集大批同好邻友。 「专题」归属于「专业」。首次更新,我们将推出近20个「专业」,一百多个「专题」。目录涵盖软件、应用、技术、研究对象...等工科方方面面。 「专题」是属于工科人的表达和交流思想的自由平台,您可以在专题下学习知识、分享案例、结交同行,体验别具特色的工科互动平台。
技术邻双十一专题领券通道
电子设计联盟 518
前言 近几年,先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在由多个部分组成的系列中,将深入研究实现先进封装技术,如高精度倒装芯片、热压键合(TCB)和各种类型的混合键合(HB)。首先让我们讨论一下对先进封装的需求,摩尔定律正在以迅猛的速度发展。自台积电 32nm 失误以来,直到目前的 5nm 工艺节点,台积电的晶体管密度每年增长 2 倍。尽管如此,真实芯片的密度每 3 年增长约 2 倍。这种较慢的速度部
最强科普:什么是先进封装?
CINNO 553
“根据CINNO Research统计数据,全球TOP5半导体设备商的中国区营收比例在2017年约15%,到2021年已增长至29%。” 2022年10月7日,美国商务部产业安全局(BIS)宣布了一系列在《出口管理条例》下针对中国的出口管制新规,新规指向性明显,意在限制中国的先进计算芯片和超级计算机的发展,并打击中国半导体行业。 BIS这项新的半导体出口限制政策,涉及18nm制程DRAM、128层
美国BIS新政甫出,半导体设备厂商的发展机遇与挑战
CINNO 584
CINNO Research产业资讯,之前大家谈Mini-LED的时候,有提到一个观点,那就是至少现阶段,Mini-LED将仍然仅用作液晶显示器的一个组成部分。尽管许多LED供应商会将Mini-LED和Micro-LED技术放在一起讨论,但实际上这两者之间仍有相当大的差异。 根据外媒ee-paper报道,一般来说,传统的LCD液晶显示器都会含有一个背光模组,有了该背光模组LCD屏幕才能显示出各种颜
深度:半导体与显示技术加速融合!Micro LED最新技术应用与突破
CINNO 586
来源 :晨财经 11月1日,绍兴综保区首个保税加工制造项目、科迪华显示技术(绍兴)有限公司OLED半导体显示装备项目正式投产,为综保区招引高附加值、高科技含量的加工制造型项目发挥了重要的引领示范作用,为绍兴打造泛半导体产业链生态圈、集成电路“万亩千亿”新产业平台注入新的强劲动力。 科迪华(kateeva)成立于2008年,是半导体显示行业中提供高精密喷墨打印解决方案的全球领军企业。绍兴综保区科迪华
总投资6000万美元!kateeva OLED半导体显示装备项目在绍兴正式投产
第三代半导体联合创新孵化中心 610
1. 半导体设备行业介绍 1.1半导体生产过程中有哪些工艺步骤,需要用到哪些设备? 集成电路系采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间 的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上,然后焊接封装在一个管壳内,成 为具有所需电路功能的电子器件。 半导体设备在芯片制造中发挥着重要作用。半导体设备是半导体制造的基石,是半导体行业的基 础和核心。半导体工艺流程主
半导体前道设备研究框架
平头叔 655
环顾当下,疫情红利消散,加上全球高通胀影响,以消费电子为代表的多终端市场需求萎缩,导致供应链库存急剧攀升难以消化,市场疲软之势难以逆转,半导体市场进入下行周期。 在此形势下,上游客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单,晶圆代工厂纷纷放缓投资/扩产进度,同时积极调整产品组合,寻找新一轮的增长赛道。 ✦ + + 汽车赛道首当其中 晶圆代工厂之所以积极布局汽车芯片赛道,究其原因
晶圆代工厂,瞄准新赛道
平头叔 779
来源:本文由半导体行业观察(ID:icbank)编译自UCSB 在一项证实其作为下一代半导体材料的前景的研究中,加州大学圣巴巴拉分校的研究人员直接可视化了立方砷化硼单晶(cubic boron arsenide single crystals)的光载流子传输特性。 “我们能够可视化样品中电荷的移动方式,”工程学院机械工程助理教授 Bolin Liao 说。他和他的团队使用美国一所大学唯一运行的扫描
这将是下一代半导体材料的最佳选择?

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