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来源: IT之家 11月18日消息,联发科11月17日在美国举办高峰论坛,宣布和Meta公司合作,共同开发Meta x雷朋智能眼镜芯片,目标取代高通的骁龙AR1 Gen 1芯片。 Meta公司上月推出了新一代Meta x雷朋智能眼镜,搭载高通骁龙AR1 Gen 1芯片,起售价299美元(约合人民币2146元)。 新款雷朋x Meta智能眼镜整体外观非常像是太阳镜,右侧配有1200万像素摄像头,可以
联发科为Meta智能AR眼镜研发定制芯片
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来源:滤波器 德州仪器已经裁撤中国区MCU团队(市场和应用被留下了,RD被抛弃了),并把原MCU产品线全部迁往印度。 据说目前团队所有成员均被分散安排到了其他产品线,名义上岗位与薪资待遇都保持不变。 公司给员工两个选择:要么接受安排去其他产品线工作,要么自己主动提离职。这一招其实比较有心机,说明公司压根没打算走裁员流程,也不会给主动离职的员工任何补偿。 报道称,TI在中国区的MCU研发团队主要面向
德州仪器裁撤中国MCU团队!
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来源: IT之家 11月20日消息,据报道,美满电子(Marvell)中国台湾地区SSD部门据称已经被裁撤,据称“直接团灭”,裁员人数达200人,但工商时报向该公司台北办事处查证,未获公司内部证实。 Marvell的裁员政策并非仅限台湾地区,去年10月Marvell已开始陆续裁撤中国大陆的研发团队,而在日前又通知将裁去台湾地区SSD部门的大量员工。 而根据“业界人士”指出,Marvell仅限裁撤台
Marvell 美满电子裁撤台湾地区SSD部门!裁员人数达200人
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来源: IT之家 松下控股11月17日宣布,计划将涉足汽车零部件的松下汽车电子系统公司(Panasonic Automotive Systems),出售给美国大型投资基金阿波罗全球管理的集团公司,已达成了基本协议。 官方公告称,松下汽车电子系统要实现长期增长,最好能让确保新的融资手段变得更容易。在出售股份后,“松下汽车电子系统”将作为松下集团的一员保留公司名称和品牌。 预计在出售完成后,松下汽车电
松下出售主力子公司筹集资金!重点投资电动汽车电池领域
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来源: 科技新报 为了拉拢台积电赴日,日本政府通过7000亿日元(约合人民币337亿元)补助计划,支持熊本第二座晶圆厂的建置。 「这次,是日本政府从来没有过的补助计划」,面对镜头,日本半导体战略推进议员联盟会长甘利明,说明日本对台积电熊本设厂的重视。受访后两天,法新社报道日本通过对台积电总共7000亿日元(约合人民币337亿元)的补助,用于支持熊本第二座晶圆厂兴建。 补贴台积熊本二厂保证获益 总金
投资约337亿元支持熊本盖第二座晶圆厂!除了拉拢台积电,日本政府三大盘算
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来源:经济日报 苹果新机iPhone 15系列刚上市,市场已开始传出明年新机iPhone 16规格,外媒报道,iPhone 16高阶机种将从原先的「三眼怪」进化为「四眼怪」,采用四镜头方案,而此一设计也是苹果iPhone镜头大变革。市场预料,若传闻成真,有望激励大立光、鸿海、和硕等协力厂。 据报道,iPhone 16工程机初步设计已完成,目前打样线已在成都建置完毕,若顺利的话,最快12月就会在中国
传iPhone 16旗舰机型将搭载四摄!最快12月开始试产工程样机
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来源:钜亨网 苹果供应链软板厂台郡11月17日公布公开收购宏观微电子股权期间届满,并达成预定最高收购数量的922万1976股,约宏观微电子30%的股权,此一公开收购案投入金额达新台币15.68亿元(约合人民币3.57亿元),资金来源为台郡自有资金。 台郡财务长熊雅士(巨亨网记者张钦发摄) 目前股本3.07亿元的宏观微电子主要开发无线射频芯片,为无线射频芯片设计的全球领导厂商,专注稳健立足于Tune
约3.6亿元!PCB大厂台郡收购宏观微电子30%股权
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来源:钜亨网 应用材料(Applied Materials)11月16日盘后股价急挫。有报道指出,这家半导体设备商因违反对中国最大芯片商中芯国际的出口管制,正在接受美国司法部调查。 消息传出后,应材(AMAT-US)周四盘后挫约7%,遭到调查的消息盖过了乐观的财测和业绩表现。 路透援引消息人士说法报道,应材在没有取得出口许可的情况下,向中芯运送价值数亿美元的半导体设备,因此受到司法部调查。 消息人
传应用材料遭美国司法部调查!因向中芯国际出口半导体设备
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随着全球半导体产业的迅猛发展,半导体材料市场一直处于不断变化的前沿。中国的半导体产业供应链亦在此浪潮中快速崛起,逐渐崭露头角。然而,长期以来,中国的半导体领域一直依赖进口材料,这在一定程度上制约了国内半导体产业的发展。随着国际关系的变化和国内技术实力的提升,中国对于半导体国产化材料的需求正日益增多。 中国的半导体市场,特别是国产化材料领域,正在面临双重压力。一方面,国际贸易关系的不确定性和技术封锁
专访赛伍技术李阜阳:半导体国产化材料市场之机遇,打造封装胶带全产品矩阵
宝怡 1018 1
(1)行业概况 1)产品概述 良好的热管理对于功率模块稳定性和可靠性尤为重要,相较于其他应用领域,新能源汽车电机控制器用功率半导体模块面临着更为复杂的使用环境和特殊的应用工况:一是车载工况功率等级高、循环波动极其复杂,功率模块温度快速变化,经常处于“极热”或“极冷”状态,消费级半导体温度可承受区间一般为-20℃—70℃,而车规级半导体一般要求温度可承受区间达到-40℃—125℃。 此外,在对抗湿度
车规级功率半导体模块散热基板行业基本情况及发展趋势
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1. 关键词: FPD:Flat Panel Display,平板显示,当今主要包括TFT-LCD、LTPS-AMOLED(刚性屏与柔性屏) TFT:Thin Film Transistor,薄膜晶体管,LCD与AMOLED FPD显示器的基本驱动元器件,当前FPD的TFT技术类型包括a-Si、LTPS、IGZO等 TFT Array Glass:TFT阵列玻璃,上面包括LCD产品显示的基本驱动电
了解FPD(平板显示)前段制造TFT Array Fab中的静电问题
声学仿真初学者 1160
随机电报 噪声(Random Telegraph Noise,RTN)是一种 电子噪声,它会引起信号处理中的波动和错误,长期以来一直是电子系统中的一个麻烦。然而,来自韩国基础科学研究所(IBS)集成纳米结构物理中心的一组研究人员取得了一项的突破,可以潜在地利用半导体的这些波动。由LEE Young Hee教授领导的研究小组报告说,通过在二硒化钨(V-WSe2)中引入钒作为微小的磁性掺杂剂,可以在v
半导体产业中不必要电子噪声的潜在用途
第三代半导体联合创新孵化中心 1178 1
如今谈起晶圆工艺,大家提及的往往是日趋成熟的Fin-FET,抑或是尚出于完善阶段的GAA,台积电、三星、英特尔……无数厂商都在为了这两种工艺前后奔忙,不过却鲜少有人知晓另一种与Fin-FET齐名的工艺。 2000年,著名的“FinFET”之父胡正明在美国加州大学领导了一个研究小组,当时大家已经对摩尔定律的未来感到悲观,而他们的研究目标就是再续摩尔定律,让CMOS技术拓展到25nm及以下领域。 当时
FD-SOI,卷土重来
电子产品世界 1290 1
在过去的几年,半导体市场无疑经历了巨大的波折。 从缺芯潮缓解转向下游市场需求疲软,芯片行业步入下行周期。无论是终端市场的低迷,还是各类技术无法突破瓶颈的现状,以及供需关系的恶化,都掣肘了行业的进一步发展。 在半导体赛道的周期性“寒冬”之下,各家企业相继采取措施,减产、缩减投资等逐渐成为行业厂商度过危机的主要方式之一。 在此背景下,碳化硅(SiC)市场的建厂扩产热潮却愈演愈烈。 碳化硅作为目前半导体
碳化硅“狂飙”:追赶、内卷、替代
平头叔 1485 1
来源:EETOP整理自科技新报 随着 AI、通讯、自驾车等领域对海量运算的需求渐增,在摩尔定律的前提下,集成电路的技术演进已面临物理极限,该如何突破? 有一项技术,它让IBM早在20年前就积极投入,称霸CPU市场多年的Intel也早已投资这项技术超过10年的时间,中国大陆更是将它视做半导体发展突围的武器,而以色列也把它列为其国家科技发展重要项目之一。 这项技术对一般人而言显得陌生,但却吸引Appl
适合中国的新赛道——硅光子!
falab 1460 2
AEC-Q101标准是用于分立半导体器件的,标准全称:Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For Discrete Semiconductors,基于分立半导体应力测试认证的失效机理,名字有点长,所以一般就叫“分立半导体的应力测试标准”。现在的Rev E版本是2021.03.01刚发布的最新版。 AEC-Q101认证包含了分立半导体元
功率器件AEC-Q101如何选择测试项目?认证准备及流程有哪些?
图元TOPBRAIN 1795 4 2
超越摩尔定律 Chiplet的概念源于Marvell创始人周秀文博士在ISSCC 2015上提出的Mochi(Modular Chip,模块化芯片)架构,伴随着AMD第一个将小芯片架构引入其最初的Epyc处理器Naples,Chiplet技术快速发展。2022年3月,Chiplet的高速互联标准——UCIe(Universal ChipletInterconnectExpr
2.5D3D封装
CINNO 1259
“CIM泛半导体系统解决方案可以为行业带来什么优势?如何助力我国半导体产业智能制造?” 上海铠铂云信息科技有限公司(以下称为“铠铂”)CTO 张智超Jones接受CINNO采访时娓娓而谈,他有着30年制造业经验,娴熟于泛半导体产业的生产自动化流程,对MES生产系统、EAP、EDA工程分析、质量管理系统(SPC)等经验丰富,曾在YDI、MKS、IBM、SAS等知名企业担任过顾问。 半导体制造数字化转
专访铠铂CTO张智超: 推动国内工业软件市场发展,助力中国半导体产业智能制造
CINNO 1167
CINNO Research 产业资讯,日本富士胶片株式会社5月10日官网显示,富士胶片将收购美国半导体材料厂家一一Entegris, Inc.旗下的半导体制程方向化学材料业务。 根据富士胶片官网显示,CMC Materials KMG Corporation为Entegris集团下属子公司,在全球范围内开展半导体制程方向化学品(Process Chemical)业务。5月10日,富士胶片与该司签
富士胶片7亿美元收购美国半导体材料厂商Entegris旗下KMG公司
第三代半导体联合创新孵化中心 1543 2 1
晶圆键合是近十几年快速发展起来的新兴半导体加工技术,在MEMS,CIS和存储芯片等领域有着重要的应用,得到越来越多的关注。 在信息的海洋中,晶圆键合的存在感相比光刻技术显得异常稀薄,但是当我们拿出一台手机,他的图像传感器,重力加速传感器,麦克风,4G和5G射频前端,以及部分NAND,都或多或少应用到了晶圆键合的技术。可以说,晶圆键合技术为我们的信息化生活做出了重要的贡献。 键合=接合 晶圆键合(w
混合键合,未来的主角!

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