投资约337亿元支持熊本盖第二座晶圆厂!除了拉拢台积电,日本政府三大盘算

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来源: 科技新报

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为了拉拢台积电赴日,日本政府通过7000亿日元(约合人民币337亿元)补助计划,支持熊本第二座晶圆厂的建置。


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「这次,是日本政府从来没有过的补助计划」,面对镜头,日本半导体战略推进议员联盟会长甘利明,说明日本对台积电熊本设厂的重视。受访后两天,法新社报道日本通过对台积电总共7000亿日元(约合人民币337亿元)的补助,用于支持熊本第二座晶圆厂兴建。


补贴台积熊本二厂保证获益


总金额两兆日元的半导体战略补助,其中三成五提供给台积电,外贸协会董事长黄志芳透露:「甘利明会长是关键人物,是他促成国会通过补助。」不过,日本不仅想拉拢台积电,预期补贴后的投资收益、驱动半导体聚落复苏、在先进制程居于领先,才是日本推动该战略背后的三项关键因素。


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在投资收益上,税收是当中的重点。「我们可以收到税金、确保利润」,甘利明的自信,源自日本经济产业省的研究报告:「先进半导体制造基地的经济发展,带来的税收直接效应,预计与最高补助金额相当。」经济上的好处,可望成为显著利益。


日本九州金融集团先前就推估,台积电在熊本设厂的经济效益,到2031年可超过6.8兆日元。瑞穗金融集团会长今井诚司解释,半导体设厂还包含完善物流体系、提供绿电供应,这些建设都将驱动经济效益。


「需要加强的领域,我们都要投资」,今井诚司指出,日本在半导体领域的优势在于材料与设备端。像是薄膜沉积设备、蚀刻设备、化学机械研磨设备等,东京威力科创(TEL)、迪恩士半导体、荏原制作所等日厂皆处于业界领先地位,材料方面也有力森诺科与多家日本厂商组成的Joint 2研发联盟。


然而,对日本来说,缺乏半导体制造这点,犹如少了发展的核心。「半导体产业最具吸引力的,是制造逻辑芯片」,甘利明说的,是日本以垂直整合制造商(IDM)为主的半导体制造,制程停留在40纳米以上技术节点,但在28纳米以下更先进的制程,日本的制造经验可说一片空白,「所以,我们要跟制造第一的台积电合作」,他表示。


而合作的技术,也展现日本的企图。「台积电(熊本一厂成熟制程)原本要来日本,做在台制造利润比较低的部分。」甘利明解释,引进28纳米、16纳米制程,不足以达到日本要发展先进半导体的目标。「所以(台积电)第二座(日本)厂,是引进10纳米以下制程,可以让日本工程师参与,替日本的半导体产业带来刺激。」


季度全球半导体装备行业市场分析报告(大纲)



一、全球半导体装备企业市场规模分析(Top10)


1. 全球主要半导体装备企业季度经营情况分析
2. 中国大陆主要半导体装备企业季度经营情况分析

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析


1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析  

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察


1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态


1. 半导体装备行业相关最新政策解读
2. 半导体装备行业企业投资动态简析
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    CINNO Research产业资讯,4月20日消息,据日本经济新闻报道,台积电日本合资公司的工厂,将在本周四正式开工建设,计划在2024年12月份开始出货。台积电日本合资公司的工厂在本周四动工建设,是由合资公司透露的,工厂所在地菊阳町,位于九州中心地区,工厂得到了县和町的全力支持,这也是他们敲定建厂地点的重要原因。 按计划,台积电日本合资公司的工厂建成之后,将有约1700名员工,包括从台积电借调
    11月10消息,传闻已久的台积电日本工厂落定。11月9日晚,台积电发布声明,将在日本新建一座12英寸晶圆厂。日本数码文娱巨头索尼将出资5亿美元,取得台积电在日本新设子公司不超过20%的股权。 声明显示,台积电已与索尼达成最终协议。台积电将在日本熊本市新设立一家子公司,初期预估资本支出约70亿美元。除了索尼将投资少数股权,该计划还已得到日本政府的支持承诺。 该晶圆厂初期将采用22纳米至28纳米工艺制
    来源 :CINNO编译、中国电子报 CINNO Research产业资讯,在日本经济产业省的倡议下,作为索尼集团与世界上最大的半导体代工制造商中国台湾堆叠电路制造公司(TSMC)的合资企业,有在熊本县建立半导体工厂的想法,已经出现。经济,贸易和工业部将充当协调有关各方的中介人。以前端流程为中心,预计总投资额将达到1万亿日元(约584亿元人民币)以上。但是,为了吸引他们,有必要大幅度扩大支持措施。
    来源 :钜亨网 南华早报5月12日报导,全球最大芯片代工厂台积电加入由美国组成的半导体联盟(SIAC),恐怕让中国更难摆脱美国主导半导体供应链的影响。 SIAC 在周二宣布成立,该游说团体包括半导体价值链上的 65 家主要公司,目的是推动美国政府替本土芯片制造提供补贴、鼓励美国芯片生产,目前由苹果、微软、Google 等美国科技公司主导,但也包括部分亚洲与欧洲半导体重量级公司,如中国台湾的台积电
    来源 :钜亨网 日本政府于 5 月 31 日正式决定,有关台积电在日本成立研发据点的计划将给予正式援助。整体事业费用 370 亿日圆左右(约合人民币21.5亿元)的一半、将由日本政府负担。包括 Ibiden(4062-JP) 在内的 20 家日本厂商也将参与计划,目标开发最先端的半导体制造技术。 日本透过官民一体的合作方式、来与台积电共同携手,期盼维持国际竞争力、并提升技术能力。 测试产线将于今
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