ansys18.2 PCB板跌落显示动力学分析

本教程使用为某PCB主板，上面承载这CPU与散热片以及一些内存芯片，材料参数已知。CPU与散热片通过胶粘，已知该种胶的临界应力极限值。通过仿真，分析该PCB板在以与地面成某一角度时跌落过程中，是否会出现散热片与CPU脱离。

采用ANSYS18.2 Explicit STR显式动力学分析模块，对PCB板跌落过程进行仿真。