官方免费 | 2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享

直播简介

HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程，帮助设计者完成GDS导入，interposer模型处理及3D全波仿真等过程，充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。

适宜人群

半导体行业客户，包含芯片、封装设计人员

时间安排

2020年2月21日 16：00

讲师简介

褚正浩

主任工程师

于2012年加入ANSYS，有多年的高速信号及电源完整性设计经验，目前主要负责ANSYS中国High-tech行业的技术方案规划，为ANSYS的客户提供信号完整性、电源完整性、电磁兼容方面的技术支持。在加入ANSYS之前，曾在Cadence-Sigrity公司以技术支持工程师的身份负责北方区客户的信号完整性、电源完整性的技术支持。

报名方式

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或点击报名：http://event.31huiyi.com/1825965654/index?c=jishulink