网络研讨会报名 | Ansys 2020 R1针对SI/PI和EMC技术亮点及案例分享
2020年5月6日 11:04一款电子产品若要实现成功设计，需要针对其电源完整性、信号完整性和热完整性的共同分析，但面对诸如电磁干扰 (EMI)、串扰、电源完整性、过热等等问题时又很难预测，测量起来也很昂贵。Ansys 信号完整性 (SI) 分析产品对于现代高速电子设备中的高速串行通道、并行总线和完整的供电系统设计十分重要，有助于在设计早期发现布局前和布局后的功率和信号完整性问题，可预测 EMI/EMC、电源完整性和信号完整性等问题, 从而在构建和测试前优化系统性能，减少高速数字系统的信号完整性问题，提高其可靠性和性能，从而一次性成功完成设计。
Ansys SIwave 是一个专业化的设计平台，可实现 IC 封装和 PCB 的电源完整性、信号完整性和 EMI 分析。它可帮助用户建模、仿真和验证现代高性能电子产品中的高速通道和完整电力传输系统，并满足严格的 EMI/EMC 标准，这是将电子/电气产品推向市场的关键。Ansys 仿真解决方案可大幅节省昂贵的 EMI/EMC 测试费用，从而提升产品系统性能并降低成本，加速上市为企业带来竞争优势。近期，我们还将上线全新网络研讨会系列——「Ansys 2020 R1针对SI/PI和EMC技术亮点及案例分享」，欢迎报名！
【Ansys 2020 R1针对SI/PI和EMC技术亮点及案例分享】
活动形式：网络直播
时间：每天16:00
费用：免费
5月21日 | Ansys 2020 R1 CISPR25传导发射仿真
简介：通过传导辐射测试认证是多数电子设备必须完成的EMC认证要求，利用虚拟分析技术可以在产品设计前期评估EMC性能，中期进行EMC设计优化与验证，后期完成测试认证失败的整改措施分析等，有关EMC的建模仿真的思路非常关键、本次研讨会主要是基于Ansys平台解决方案包括HFSS、SIwave、Q3D、Circuit，并结合CISPR25测试标准中的电源回线传导干扰虚拟仿真的案例，不但讲述传导辐射仿真的分析思路，而且现场演示案例的实际操作，进一步让用户掌握传导辐射的仿真方法。
扫码报名
5月22日 | Ansys 2020 R1 CISPR25辐射发射仿真
简介：通过EMC辐射发射测试认证是多数电子设备必须面临的问题，利用虚拟分析技术可以在产品设计前期评估EMC性能、中期进行EMC设计优化与验证，后期完成测试认证失败的整改措施分析等，有关EMC的建模仿真的思路非常关键、本次研讨会主要是基于Ansys平台解决方案包括HFSS、3D Layout、SIwave、分享包括有PCB、机壳、线缆等部件电子设备的辐射发射仿真分析思路与方法，并结合案例进行软件的操作演示，解答该仿真领域的一些常见应用问题。
扫码报名
5月26日 | Ansys 2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享
简介：2.5D/3D IC相比较传统IC具有更高的功能密度。通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合，实现很高的功能密度，具有明显的系统优势，由于2.5D/3D IC设计的复杂性，需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应，本次网络研讨会基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程，帮助设计者完成GDS导入，interposer模型处理及3D全波仿真等过程，充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。
扫码报名
工程师必备
- 项目客服
- 培训客服
- 平台客服
TOP
