【Ansys线上直播回看】Ansys 2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享

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2.5D/3D IC相比较传统IC具有更高的功能密度。通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合，实现很高的功能密度，具有明显的系统优势，由于2.5D/3D IC设计的复杂性，需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应，5月26日下午4点，【Ansys 2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享】网络研讨会即将开播，本次网络研讨会基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程，帮助设计者完成GDS导入，interposer模型处理及3D全波仿真等过程，充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。

此次网络直播吸引了众多观众在线观看，在会后我们也陆续收到在线观众以及其他用户前来询问，在此附上本场网络直播录播内容，供大家回看学习。

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关于Simulation World

Simulation World是一场面向全球观众且为免费的在线虚拟盛会，将于2020年6月10日-11日举行，届时，来自Ansys，客户和合作伙伴多名演讲者将在此发表主题演讲。内容涵盖自动驾驶、电气化、工业物联网以及后疫情时代的数字化转型等前沿趋势探讨，Ansys合作伙伴也将在其冠名的虚拟展厅中展示相关解决方案。立即扫码报名！

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