【Ansys线上直播回看】新一代FinFET SoC设计的热、EM和ESD可靠性签核

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Ansys和主流代工厂在FinFET先进工艺下合作定义了完整的多物理场可靠性签核方案，支持从IP到SoC到封装和系统的整个设计流程中进行热、EM和ESD仿真，找到设计中的缺陷，提供准确的签核分析，保障产品一次流片成功。

此次网络直播吸引了众多观众在线观看，在会后我们也陆续收到在线观众以及其他用户前来询问，在此附上本场网络直播录播内容，供大家回看学习。

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