全球十大芯片巨头诞生!








近日,全球知名的市场研究机构Gartner正式对外公布了一份《2020年全球十大半导体厂商的营收数据报告》,根据相关的数据显示,2020年全球半导体厂商的营收规模将达到惊人的4498.38亿美元,同比增长7.3%,其中营收最厉害的竟然是全球最大的PC芯片巨头—Intel获得了高达702亿美元的营收,同比增长3.7%,而排名第二的则是三星,以561.9亿美元营收,位居全球第二。

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而第三名至第十名芯片巨头分别是SK海力士、镁光、高通、博通、德州仪器、联发科、东芝、英伟达,几乎都是清一色的美日韩半导体企业,其中美国、韩国半导体企业最多,美国占了6家,韩国占了2家,日本一家,中国台湾一家。

而大陆芯片企业没有一家上榜,而此前上榜的华为海思也因为“芯片禁令”的原因,导致旗下不少旗舰芯片产品纷纷“绝版”,在市场份额、营收等方面遭到重挫。

接下来我们就详细介绍下世界芯片产业的十大领头企业。

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Intel 英特尔 


成立年份:1968年


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创立于1968年,总部设立在美国加州。曾1971年推出全球第一个微处理器,推了计算机和互联网革命的产生。由其始人之一戈登·摩尔提出的摩尔定律是指明了半导体芯片行业的发展方向。

成立至今的50年间,英特尔在争激烈的芯片行业始终处于领先地位,其技术的革新引领着整个行业的发展。2005年,英特尔实现芯片上晶体管的栅极宽度从90nm到65nm的发展,2007年是突破到了45nm,代表了硅芯片生产工艺的顶尖水准。英特的45nm high-k技术能将晶体管之间的切换功耗降低约30%、晶体管切换速度提高约20%,同时能将栅极漏电减少10倍以.将源极向漏极漏电减少5倍以上。

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SAMSUNG 三星 


成立年份: 1978年


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1969年,三星旗下子公司三星电子成立,但是业务要聚焦于冰箱行业。1978年,三星半导体从三星电子中分离成为独立的实体, 开始在本国场内生产销售半导体产品。1983年12月,三星开发出64kDRAM(动态随机存储器)VLSI芯宣告三星开始成为世界半导体产品的领军企业之一。2017年:三星电子以14.6%的市场份额打破了英特尔自1992年以来在:球半导体行业中的霸主地位,成为全球第一的芯片厂商。


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 SK Hynix 海力士 


成立年份: 1983年

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海力士半导体1983年以现代电子产业有限公司成立,1999年收购LG半导体,2004年转型成为专业的存储器制造商。在韩国和美国有多条晶圆生产线。曾在2004年和2005年,海力士半导体的全球动态随机存取存储器市场占率居第二,在中国市场占有率居第一。



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Micron 美光 


成立年份: 1978年

  

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美光创立于1978年。自1981年建立自有晶圆制造厂以来,美光在半导体产品的生产、销售领域发展迅速,已经成为了全球第三大内存芯片厂商、全球第二大内存颗粒制造商、全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一,主要产品包括DRAM、NAND闪存、CMOS 图像传感器和其他半导体组件以及存储器模块等,广泛应用于计算机、汽车、工业、医疗等领域。




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Qualcomm 高通 


成立年份: 1985年

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高通公司是一家成立于1985年的无线电通信技术研发公司。高通公司一直致力于通过向客户提供集成了高通公司最折技术的芯片,帮助他们轻松地开发、推出新产品。 


旗下的CDMA技术集团(QCT)是世界上最大的无线半导体生产商和无线芯片组及软件技术供应商。我们日常生活中使用的大多数智能手机和其他商用3G终端都使用了QCT的技术。1994年至今,高通公司已经向全球许多制造商提供了累计超过15亿枚芯片。



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 Broadcom 博通  


成立年份: 1991年


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Broadcom Corporation (博通公司)(Nasdaq:BRCM)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。
2017年11月6日,Broadcom拟以每股70美元现金加股票方式收购高通(60美元的现金和10美元的股票),交易总价值1300亿(股本+债务收购)美元。
2017年11月6日,Broadcom拟以1300亿美元收购高通。
2018年3月12日,特朗普发布命令,以国家安全为由,禁止博通按原计划收购高通。
2018年3月14日,博通公司宣布,已经撤回并终止了收购高通公司的要约,并同时撤回在高通2018年度股东大会上的独立董事提名。
2018年7月11日,博通和企业软件公司CA Technologies宣布,双方已经达成189亿美元现金收购协议。
2019年7月4日,博通以150亿美元价格收购网络安全公司赛门铁克(Symantec)进行深入谈判,以寻求进一步向利润更高的软件业务扩张。
2020年1月7日,埃森哲公司同意从Broadcom手中收购赛门铁克的300人网络安全服务部门。
2020年2月,博通宣布了全球首款Wi-Fi 6E客户端设备BCM4389。

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 TI(Texas Instruments)德州仪器 

成立年份: 1930年
 

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德州仪器成立于1930年。1954年进入半导体市场,推出了首款商用硅晶体管。以开发、制造、销售半导体闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售,目前是全球最大的模拟电路技术部件制造商。


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  MediaTek 联发科 

成立年份: 1997年
 

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联发科技是成立于1997年的台湾无晶圆厂半导体公司,在无线通信和数字多媒体等技术领域取得了较高的成就。它为市场提供的芯片整合系统解决方案,包括了无线通信、高清数字电视、光储存和DVD等相关产品。

2016年9月27日,  联发科技发布了全球首枚10nm芯片——联发科HelioX30。
2019年11月26日下午,联发科技在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会,正式发布了全球首款5G双载波聚合、5G双卡双待的5G SoC新品“天玑1000”。
联发科络达在2019年推出了类似苹果的MCsync方案,并且在7月份推出了芯片络达1536方案,每月更新,实现接近苹果的连接体验,促进了华强北白牌厂商大爆发。
2020年5月7日,联发科举办线上媒体技术沟通会发布天玑1000+。
2021年1月20日下午, 联发科举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。


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 KIOXIA 铠侠  


成立年份:2018年
 

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Kioxia控股公司 日本 计算机存储器制造商 总部设在日本 东京 该公司于2018年6月东芝企业集团(Toshiba Memory Corporation) 剥离出来, 于2019年3月1日成为 东芝存储控股公司 的全资子公司,并于2019年10月更名为Kioxia, 中文名称“铠侠”。

1980年,Kioxia前身东芝的工程师Fujio Masuoka发明了闪存并在1984年,Masuoka及其同事提出了他们的NOR闪存发明

2014年1月,东芝公司完成了对OCZ Storage Solutions的收购,将其更名为OCZ,并使其成为东芝的品牌。

2018年6月1日,由于前母公司东芝因2016年Vogtle发电站的核电站建设而遭受重大损失,东芝存储公司从东芝公司中剥离出来。东芝维持新公司40.2%的股权。新公司包括所有东芝存储器业务。东芝存储器公司于2019年3月1日成为新成立的东芝存储器控股公司的子公司。

2019年7月18日,东芝存储器控股公司宣布将在2019年10月1日更名为Kioxia,包括所有东芝存储器公司。2019年10月1日,东芝存储控股公司更名为Kioxia Holdings Corporation,东芝存储公司更名为Kioxia Corporation。此更名还包括与东芝固态硬盘品牌OCZ相关的公司


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NVIDIA 英伟达 


成立年份:1993年


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英伟达半导体科技创立于1993年,是全球视觉计算技术的行业领袖。

1999年,英伟达公司发明了图形处理器GPU,重新定义了计算机图形技术。自那时起,英伟达公司始终屹立在视觉计算领域前沿,不断为行业带来全新技术、树立全新标准。

为了满足快速、持续增长的市场需求,英伟达公司开发了为新一代平板电脑、智能电话、便携式媒体播放器以及车载驾驶员安全、辅助、信息系统设计的Tegra(图睿)GPU,为消费级台式个人电脑和笔记本电脑设计的GeForce(精视)GPU,为专业工作站服务的Quadro GPU和专门用于超级计算机的Tesla GPU


来源:本文综合整理自图解芯片技术,维基百科,百度百科等


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