FloTHERM经典教材之三

十一：设置网格

在绘图板中，使用键盘热键‘g’ 打开网格。

点击图标
进入‘System Grid’（系统网格）。

点击‘Medium’定义中等网格。软件会根据模型的情况自动设置最小网格单元尺寸和最大网格单元尺寸。

确保‘Dynamic Update’ 已选中 ， 这样 ， 网格就可以自动更新。检查绘图板中和‘System Grid’ （ 系统网格 ） 菜单中的网格。
十二：观测温度：

在 FLOMOTION中单击建立可视化平面图标 ，创建温度显示平面。此平面自动置于机箱Y轴中心。刻度表中最大温度显示为： __C.

按“w”键将实体转变为线框模型。点击图标 （或按F11键） 切换至可视化选择模式。

保证在选择模式 下。通过拖动平面控制器移动温度平面。将显示平面的方向由Y方向转换为X或Z方向。将显示变量由温度转变为速度，从而显示速度矢量。

使用操作模式 及鼠标左键旋转视图。通过滚动‘Dolly’滚轮对显示区域进行缩放。

关掉FLOMOTION。

十三 : 添加 PCB

在PM中，点击‘Library Manager’（库管理器）图标 。这样就可以在PM中Tutorial 3模型结构树的右面打开一个窗口，其中包含了所有FLOTHERM提供的库，诸如：材料，风扇，滤网，机箱等等以及用户自定义的库。

13.1: 添加 pcb 材料

点击‘Libraries’旁边的‘+’号将其扩展。找到‘Materials’，同样扩展其子目录。

在子目录‘Metals’下寻找‘Copper (Pure)’。双击把它加入到项目材料库中。再在子目录‘Laminates’下找到‘FR4’ 并双击添加到项目材料库中。

在PM中的Tutorial 3装配树结构中点开[Project Attributes]并扩展‘Material’。您应该看到‘Copper (Pure)’和‘FR4’已被加载到项目材料列表中。由于我们在练习2中建立机箱模型时已应用了材料‘Steel (Mild)’（低碳钢），所以您会看到它已被列在项目材料列表中了。

要关闭‘Library Manager’（库管理器），点击位于库管理器底部的 标记符即可。

选中PM中的“Electronics”子组件。激活绘图板中的视图0。这时绘图板中的各个视图可能会出现计算网格，使用键盘热建“g”关掉网格。

检查‘Toggle Snap Grid’图标，保证它处于 （贴附于物体）状态。选择PCB图标 。从热源的左上角开始至右下角绘制出一个PCB。

选中“Source”，使用键盘键将其删除。

1 3 ． 2 ：设置 pcb 位置

在绘图板中检查这个PCB，注意它本身有局部坐标标记。每个FLOTHERM对象都有一个局部坐标，可定义此对象的Xo, Yo 和Zo坐标平面。

这个PCB的长、宽及厚度分别定义于Xo、Yo和Zo 。因此在视图2（+Z）中我们可以看到PCB的Z轴方向向下，这表明此PCB的顶部位于机箱的底部。

您在任何时候如果忘记FLOTHERM对象的长、宽或厚度，请到绘图板中检查此对象的局部坐标。选中此对象，它的局部坐标轴就会出现在视图中。

我们旋转这块板使其顶部与机箱的顶部相对。在绘图板中，通过键切换至视图3 (+X)。确定此PCB已被选中。点击图标 两次使此PCB旋转180°。

出现消息窗口提示您由于PCB的位置提升网格将会改变。点击‘No’继续。

PCB的Zo 轴指向现在应该向上。

右键点击PCB进入‘Location’。

将PCB更名为“PCB 1”。设置位置坐标：

X = 20 mm; Y = 10.0 mm; Z = 230 mm

单击‘OK’关闭‘Edit SmartPart’编辑菜单。

13 ． 3 ：设置 pcb 尺寸

右键点击PCB进入‘Construction’。

输入以下信息：

Length = 190 mm; Width = 210 mm; Thickness = 1.6 mm.

备注: 要激活PCB的厚度信息，需要将‘Modeling Level’项设置在‘Conducting’。

将‘% Conductor by Volume’设为10 %。在‘Dielectric Material’项中点击‘Material’选择‘FR4’。在‘Conductor Material’项中选择‘Copper (Pure)’。

点击‘Apply’ 应用。

点击标签‘Summary’检查平面热传导率“In Plane Conductivity”和板厚度方向热传导率“Normal Conductivity”两项的值。

点击‘OK’ 关闭PCB 对话窗口。
13 ． 4 ：加入元件

由于PCB板已建好，现在可加入元件。

在PM中选中“PCB 1”，然后到调色板中点击‘Component’（组件）图标 。选中‘Component’右键进入‘Construction’ 菜单。

输入功耗值15 W。将元件的尺寸设置为与PCB板相同(length = 190 mm; width = 210 mm)，但使元件的高为 5 mm。

在‘Modeling Options’选项中，选择‘Apply over Board’将热量加在板的整个上部。

点击‘OK’应用新设置并退出此窗口。

在PM中，选中“PCB 1”，使用键盘热键 + C建立一个新的拷贝。选中 “Electronics”子组件，在此使用 + V粘贴。

选中拷贝的PCB，将其更名为“PCB 2”。

右键进入“PCB 2”的‘Lo（海基科技）cation’ 菜单。将其位置改为X = 20 mm; Y = 30 mm; Z = 110 mm. 。

右键进入“PCB 2”的‘Construction’。将其尺寸改为Xo = 150 mm; Yo = 90 mm; Zo = 1.6 mm 。

选择‘Component’并拷贝它。在（海基科技）选中“PCB 2”作为放置新拷贝的目标对象。

13 ． 5 ：加入元件功率

右键点击“Component:0”编辑‘Construction’菜单。

将功耗改为2 W 。修正元件尺寸，使其符合板的尺寸(Xo = 150 mm; Yo = 90 mm)并将元件的‘Height’（高度）设为3 mm。 （海基科技）

“Component:0”位于“PCB 2”的底部。将‘Side of Board’项设为‘Bottom’。

右键点击“Component:1” 编辑‘Construction’菜单。

将功耗改为3 W。修正元（海基科技）件尺寸，使其符合板的尺寸(Xo = 150 mm; Yo = 90 mm)并将元件的‘Height’（高度）设为3 mm。