【展台专访】2021 CIAS北京华卓精科展台专访
2021年4月16日 11:13浏览：2082 收藏：1
成立时间2012年5月9日，总部位于北京市北京经济技术开发区，并在杭州、上海、美国等地设有全资子公司。主营业务为集成电路制造装备及关键零部件的研发和产业化。目前产品包括光刻机双工件台及其衍生产品超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、晶圆传输系统、主被动隔振器、静电卡盘、精密测量系统等整机设备及半导体关键零部件，主要应用于集成电路芯片制造、先进封装、功率器件制造等产线，并在电子制造、激光加工等高端技术领域实现广泛应用。
激光退火设备
面向功率器件——IGBT激光退火设备
面向功率器件——SiC激光退火设备
面向先进工艺一一前道激光退火设备(DSA)
面向先进工艺一一前道激光尖峰退火设备(LSA)
混合键合设备
——面向CIS， 3D集成
临时键合设备
——面向先进封装、功率与化合物半导体
热压键合设备
——面向功率与化合物半导体
激光划片设备
——面向MEMS、SiC的激光隐形切割
静电卡盘
精密运动平台
主要面向：半导体AOI检测、面板显示、电子制造、激光加工、新能源、生物检测等行业
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