闻泰科技：安世半导体先进封装项目落户东莞；传联电、中芯国际等晶圆代工厂Q3将再涨价；华大北斗完成B轮战略融资

1、 华为：计划6月2日正式举办鸿蒙产品发布会

2、 华大北斗成功完成B轮战略融资

3、 隆基股份：预计地震影响公司5月单晶硅片产量1.2亿片

4、 传联电、中芯国际、格芯等晶圆代工厂Q3将再涨价

5、 股市指数编制商富时罗素拟将小米重新纳入部分指数

6、 蔚来汽车与江淮汽车续签制造合同

7、 美光即将启用中国台湾地区DRAM A3新厂，预计下半年DRAM供应仍吃紧

8、 闻泰科技：安世半导体先进封装项目落户东莞

9、 工信部：截至4月末，5G手机终端连接数达3.1亿户

10、传日月光打线封装订单Q3取消折让且涨价5%至10%

1、华为：计划6月2日正式举办鸿蒙产品发布会

华为技术有限公司5月25日对外公布，计划在6月2日正式举办鸿蒙产品发布会, 预计此前只用于智慧屏、可穿戴设备等产品的鸿蒙操作系统将在更多产品品类上使用。

华为公司官方微博发布鸿蒙手机操作系统开机画面视频，并表示“‘鸿’鹄志远，一举千里。承‘蒙’厚爱，不负期待”，寓意接下来鸿蒙对手机设备的覆盖，将进一步在操作系统层面实现万物互联。

与此同时，“华为EMUI”官方微博宣布更名“HarmonyOS”。

2、华大北斗成功完成B轮战略融资

5月25日消息，华大北斗在完成A轮数亿元融资后，顺利完成B轮战略融资，再一次为华大北斗的高速发展注入了力量。华大北斗本轮融资将重点用于强化产品研发和芯片级产品解决方案的行业市场拓展。

本轮融资由CPE源峰领投，云锋基金、中船资本、TCL资本、江铃汽车投资等知名投资机构和产业方跟投，现有投资人鼎晖、招银国际、启迪、中航产投进一步追加投资。

3、隆基股份：预计地震影响公司5月单晶硅片产量1.2亿片

隆基股份5月25日公告表示，根据中国地震台网正式测定：2021年5月21日晚和5月22日凌晨，云南大理州漾濞县和青海果洛州玛多县分别发生最高震级6.4级地震（震源深度8千米）和7.4级地震（震源深度17千米）。鉴于公司单晶硅棒、硅片生产基地主要集中于宁夏（银川、中宁）和云南（丽江、保山、曲靖、楚雄），此次地震对公司生产经营产生了一定影响，预计影响公司5月单晶硅片产量1.2亿片，约占公司当月单晶硅片产量的10％，目前未有人员伤亡。此次地震发生后，公司高度重视，相关子公司积极组织现场生产恢复工作，按目前情况看，预计一周内全面恢复生产。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）

4、传联电、中芯国际、格芯等晶圆代工厂Q3将再涨价

5月24日消息，晶圆代工厂Q3或将再次涨价，除此前始终领跑涨价潮的联电之外，中芯国际、格芯（GlobalFoundries）、世界先进半导体、力积电等代工厂也在此次涨价名单上。消息人士称，这番涨价旨在应对8英寸和12英寸晶圆厂产能持续紧张的局面，报价涨幅将高于今年上半年涨幅。

5、股市指数编制商富时罗素拟将小米重新纳入部分指数

5月25日消息，全球知名的股市指数编制商富时罗素宣布，计划将小米和箩筐技术重新加入其部分指数。富时罗素指出，小米将分两阶段，纳入全球股票指数系列（FTSE GEIS），以及相关市值加权指数，6月4日收市后将纳入小米50%，6月18日收市后将纳入另一半，并与半年计季度评估一齐生效。至于富时中国50指数，小米将等待指数季度评估结果。

6、蔚来汽车与江淮汽车续签制造合同

蔚来汽车5月24日发布公告称，将与江淮汽车集团继续签订制造合同。

根据联合生产安排，从 2021 年 5 月至 2024 年 5 月，江淮汽车将继续生产 ES8、ES6、EC6、ET7 和可能的其他蔚来车型。江淮汽车将把年生产能力扩大到 24 万辆 (以每年 4000 工作小时计算)，以满足蔚来汽车日益增长的需求。

7、美光即将启用中国台湾地区DRAM A3新厂，预计下半年DRAM供应仍吃紧

据报道，美光科技执行长Sanjay Mehrotra近日指出，美光今年将正式启用位于台中地区后里的A3新厂，希望通过DRAM卓越制造中心来垂直整合完善生产链，以因应未来强劲的内存芯片需求。

美光台中地区后里A3厂原计划6月3日举行开幕典礼，但由于近期中国台湾地区疫情升温，开幕典礼将延期。近期新冠肺炎疫情蔓延，但A3厂兴建进度一切正常，而随着A3厂启用，美光将持续扩大在台投资，包含扩充人力及导入最先进的1α(1-alpha)nm DRAM制程。

展望后续市况，Mehrotra指出，疫情加速数字转型，并且改变生活型态，5G和AI、云端运算、车用电子、物联网等应用的内存需求更大，预期今年下半年DRAM供应仍吃紧，NAND Flash需求也会逐渐改善，内存需求的热度将延续到2022年。

8、闻泰科技：安世半导体先进封装项目落户东莞

闻泰科技5月24日消息，近日，广东东莞市举行战略性新兴产业招商大会。安世半导体（中国）有限公司计划投资18亿的先进封装项目在会上签约。据介绍，安世半导体（中国）有限公司先进封装项目主要用于产业升级，升级后导入高功率MOSFET和LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域，标准器件新增产能约78亿件/年。

9、工信部：截至4月末，5G手机终端连接数达3.1亿户

工信部发布了《2021年1-4月通信业经济运行情况》称，1-4月，电信业务收入累计完成4862亿元，同比增长6.6%，增速同比提升4.3个百分点。

电信用户发展情况方面，截至4月末，三家基础电信企业的移动电话用户总数达16.05亿户，比上年末净增1084万户。其中，5G手机终端连接数达3.1亿户，比上年末净增1.11亿户。截至4月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达5.01亿户，比上年末净增1706万户。其中，100Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达4.55亿户，占总用户数的90.9%。

图片来源：工信部 2020-2021年1-4月电信业务收入和电信业务总量累计增速

10、传日月光打线封装订单Q3取消折让且涨价5%至10%

5月25日消息，业内人士透露，因应原物料价格上扬和供不应求市况，第三季度，日月光投控已取消每季洽谈封装价格的折让优惠，取消3%至5%的价格折让，且再涨5%至10%。日月光投控董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，打线封装需求强劲，产能缺口预估持续今年一整年。

END

精彩推荐

柔宇科技发布micro-LED弹力柔性屏技术；宁德时代将于7月前后发布钠离子电池；移远通信发布5G系列模组新品

扫码关注京北通宇直播间！