5月26日，据《辽宁日报》报道，泽华电子碳化硅封装项目厂房即将封顶，该项目总投资2亿元。
据介绍，辽阳泽华电子产品有限责任公司成立于2006年11月，是东北地区民营企业中最大的电子封装企业。官网信息显示，该公司原
计划2020年9月-2022年进行三期
碳化硅大功率晶体管
生产线建设。
截止目前，据“三代半风向”不完全统计，
东北三省（辽宁、吉林和黑龙江）
公布的第三代半导体项目，合计有
7个
，计划总投资额超过
211亿元
。
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2020年7月，
科友半导体
产学研聚集区项目正式开工建设。该项目一期计划投资
10亿元
，主要建设中俄第三代半导体研究院等项目。项目达产后可形成年产高导晶片近10万片，高纯半绝缘晶体1000公斤的产能；
PVT-SiC 晶体生长成套设备
年产销200台套。
据介绍，科友半导体已完成6英寸第三代半导体衬底制备，正在进行8英寸研制，有望成为国内首家攻克8英寸第三代半导体衬底的企业。
☑ 2020年7月，《
辽宁中科鞍镓半导体
科技有限公司第三代化合物半导体芯片制造项目》发布环评公示，其中提到，该项目总投资
62.8567亿元
，拟建设第三代化合物半导体芯片制造项目，年产第三代化合物晶体管5亿颗。
☑ 2020年3月，吉林省商务厅发布了《吉林市
华微电子股份
有限公司半导体产业园项目》，其中提到，华微电子将投资
102亿
建设半导体产业园，主要进行
SiC外延片
、IGBT、MOSFET等芯片生产制造。
☑ 2020年2月，据吉林日报报道，
五丰半导体
将在长春建立化合物半导体芯片研发中心和一条月产5000片的4英寸砷化镓、
氮化镓
、磷化铟晶圆生产线。
☑ 2020年1月，
大庆溢泰半导体
材料有限公司化合物半导体材料产业园项目一期全部建成达产，已进入边安装、边调试、边投入使用阶段。该项目计划投资
21亿元
，规划建设年产6万片6英寸
碳化硅晶片
等6个子项目。
☑ 2019年11月，据辽宁盘锦高新技术产业开发区报道，
辽宁百思特达
半导体科技有限公司氮化镓项目正式开工建设，该项目总投资
15亿元
，以
氮化镓半导体
材料为主，一期总投资3亿元，计划2021年6月前竣工投产。
☑ 2019年下半年，
辽宁科兴半导体
科技有限公司公司项目开工，该项目主导产品为6英寸第三代(
SiC/GaN
)半导体芯片及晶体管，年产能达
5亿颗
，2020年被鞍山市纳入市级领导项目管家专项行动重点项目。
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2021年5月28日 11:40
