端子剖面不良分析及解决方案

线束的技术含量和质量, 已成为决定产品性能的一项重要指标


因此,线束的检测显得至关重要:不仅能提供可信度高的分析报告,避免审厂的行程成本;还能为各种端子压接不良提供解决方案。


端子剖面不良分析及解决方案的图1


剖面分析是一种 更准确更全面 的检测方法,最初主要应用于汽车线束压接质量的检测。


随着端子压接质量要求的不断提高,越来越多的, 不同领域的客户都采用了剖面检测,这已成为了一种趋势


端子剖面不良分析及解决方案的图2


端子剖面不良分析及解决方案的图3
剖面分析
端子剖面不良分析及解决方案的图4

端子剖面图作为高级分析方法可进一步鉴定压接状况。端子剖面图应被用作与将来所做截面进行比较的参考图。该参考图制作时应使用新的工具进行压接,以避免损伤的工具提供不正确的参考图。



01
端子铆压切片标准截面

端子剖面不良分析及解决方案的图5


02
实操图对比分析&不良原因&解决方案

0 1
端子剖面不良分析及解决方案的图6

端子剖面不良分析及解决方案的图7

剖面图分析

压接翼搭接长度符合要求,压接翼有相互接触与支撑,支撑长度大于1/2料厚,如左图,OK


压接翼搭接长度不够,如右图,NG

压接不良原因分析

原因:压接翼未锁紧①端子压接面积太小(线芯太大);②错误的压接模。

解决方案

解决:用更大压接面积的端子或者使用OD更小的线芯。


02
端子剖面不良分析及解决方案的图8

端子剖面不良分析及解决方案的图9

剖面图分析

压接翼内所有导体都有明显变形,导体与包筒之间的缝隙是由于导体不规则的分布导致可接受,如左图,OK


导体无明显变形,如右图, NG
解决方案

解决:检查线的规格及线芯股数,检查压接高度是否符合要求。


03
端子剖面不良分析及解决方案的图10

端子剖面不良分析及解决方案的图11

剖面图分析

底部厚度小于3/4S,NG

压接不良原因分析
原因:过压;包筒底部厚度小于75%S料厚,另外过压导致底部明显压接毛刺。
解决方案
解决: 整压接高度,包筒底部厚度至少大于75%S,毛刺高度要小于一个料厚。


04
端子剖面不良分析及解决方案的图12

端子剖面不良分析及解决方案的图13

剖面图分析

压接翼末端和包筒底部距离,未有触到底部(如左图)或未有触到侧壁(如右图),OK


压接翼末端和包筒底部或内侧壁出自一个明显的距离。


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端子剖面不良分析及解决方案的图14

端子剖面不良分析及解决方案的图15

左图·剖面图分析

压接翼末端触到底部,NG

左图·压接不良原因分析
原因: 压接翼碰到包筒底部。
左图·解决方案
解决: 压接高度可能过低,调整压接高度;②检查端子压接翼是否对称。
右图·剖面图分析

压接翼末端触到侧壁,NG

右图·压接不良原因分析
原因: 压接翼碰到包筒内侧壁。
右图·解决方案
解决: ①检查压接高度; ②检查端子压接 翼位置是否对称。


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端子剖面不良分析及解决方案的图16

端子剖面不良分析及解决方案的图17

剖面图分析

一侧的压接翼未有包住导体,但内部导体有明显变形 ,压接翼靠近内侧壁,一侧的压接翼未有包住导体,如左图可接受,OK


一侧的压接翼碰到内侧壁,包住的单根或者多根导体未有变形,如右图,NG

解决方案
解决: ① 检查端子压接翼是否对称;②确认压接高度;③确认开线皮制程,确认是否有导体被切断。


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端子剖面不良分析及解决方案的图18

端子剖面不良分析及解决方案的图19

剖面图分析

压接翼支撑角度小于30°符合要求,如左图,OK


压接翼支撑角度大于30°,如右图,NG

压接不良原因分析
原因:支撑角度大于30°,并导致CFE压接卷曲末端间距大于50%S料厚。
解决方案
解决: ① 检查压接高度;②确认压接刀片是否磨损;③检查端子压接翼对称性


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端子剖面不良分析及解决方案的图20

端子剖面不良分析及解决方案的图21

剖面图分析

压接翼切线不是一条直线时,取两支撑点的直线作为切线去计算支撑角度如下图,OK


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端子剖面不良分析及解决方案的图22

端子剖面不良分析及解决方案的图23

左图·剖面图分析

底部毛刺宽度大于0.5S,NG

左图·压接不良原因分析
原因: 要求毛刺高度小于1S,毛刺宽度小于0.5S。
左图·解决方案
解决: 如图圆形的棱边表明压接底刀磨损导致毛刺产生,需检查与更换压接底刀。
右图·剖面图分析

底部毛刺高度大于1S,NG

右图·压接不良原因分析
原因: 要求毛刺高度小于1S,毛刺宽度小于0.5S。
右图·解决方案
解决: ①新的压接模过压,需要调成压接高度; ②上刀和下刀未对齐,偏移,需要调整压接模。


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端子剖面不良分析及解决方案的图24

端子剖面不良分析及解决方案的图25

剖面图分析

上压刀与底座碰撞产生凹痕,NG

压接不良原因分析
原因:压刀和底刀碰撞而产生的压接轮廓中的凹痕,底刀受损产生毛刺。
解决方案
解决: 调整压接模;检查与更换压接模。


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端子剖面不良分析及解决方案的图26

端子剖面不良分析及解决方案的图27

剖面图分析

端子包筒内壁产生裂纹,NG

压接不良原因分析
原因:包筒内壁,外壁不允许有裂纹。
解决方案
解决: 底刀受损导致裂纹;及时检查与更换底刀


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端子剖面不良分析及解决方案的图28

端子剖面不良分析及解决方案的图29

剖面图分析

端子包筒上内壁有明显裂纹,NG


若继续研磨,裂纹消失,可接受

解决方案
解决: 切片位置靠近锯齿槽,继续研磨切面,正常情况裂纹会消失。若裂纹未消失应检查端子材质及调整压接模。
端子剖面不良分析及解决方案的图30
剖面分析
端子剖面不良分析及解决方案的图31

端子剖面图作为高级分析方法可进一步鉴定压接状况。端子剖面图应被用作与将来所做截面进行比较的参考图。该参考图制作时应使用新的工具进行压接,以避免损伤的工具提供不正确的参考图。



01
端子铆压切片标准截面

端子剖面不良分析及解决方案的图32


02
实操图对比分析&不良原因&解决方案

0 1
端子剖面不良分析及解决方案的图33

端子剖面不良分析及解决方案的图34

剖面图分析
导体跑出端子压接翼包筒, NG
解决方案

解决:①确认导体刷型情况,是否导体分散;②确认导线的定位。


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端子剖面不良分析及解决方案的图35

端子剖面不良分析及解决方案的图36

剖面图分析
绝缘层被压入端子包筒, NG
解决方案

解决:① 确认开线皮长度;②确认压机模定位。


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端子剖面不良分析及解决方案的图37

端子剖面不良分析及解决方案的图38

左图·剖面图分析

W型端子参考F型端子切面要求。端子包筒内部导体明显变形,OK

右图·剖面图分析

W型端子内部导体无变形,如上右图,NG

右图·解决方案
解决: 调整(降低)压接高度或增加线芯股数。


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端子剖面不良分析及解决方案的图39

端子剖面不良分析及解决方案的图40

剖面图分析

旗型端子铆压切片截面要求参考F型端子,OK


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端子剖面不良分析及解决方案的图41

端子剖面不良分析及解决方案的图42

左图·剖面图分析

导体过压,线芯容易断裂。

左图·解决方案
解决: 调节压接高度
右图·剖面图分析

导体变形不明显NG

右图·解决方案
解决: 调节压接高度


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端子剖面不良分析及解决方案的图43

端子剖面不良分析及解决方案的图44

左图·剖面图分析

闭筒端子铆压切片截面要求,导体压缩变形明显,OK

右图·剖面图分析

包筒内部无明显变形,且存在缝隙,NG

右图·解决方案
解决: 调整(降低)压接高度或增加线芯股数。


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端子剖面不良分析及解决方案的图45

端子剖面不良分析及解决方案的图46

左图·剖面图分析

套筒端子铆压切片截面要求,OK

右图·剖面图分析

端子包筒内部导体无明显变形,且存在明显缝隙,NG

右图·解决方案
解决: 调整压接高度或增加线芯股数。


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端子剖面不良分析及解决方案的图47

端子剖面不良分析及解决方案的图48

剖面图分析

端子包筒内部导体明显变形,OK


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端子剖面不良分析及解决方案的图49

端子剖面不良分析及解决方案的图50

剖面图分析

端子包筒内部导体无明显变形,且端子包筒与导体之间缝隙明显,如下图,NG

解决方案
解决: 调整(降低)压接高度或增加线芯股数。


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端子剖面不良分析及解决方案的图51

端子剖面不良分析及解决方案的图52


剖面图分析

IDC端子切片截面要求(只适用于刺破式端子压接)。

压接不良原因分析
原因:压刀和底刀碰撞而产生的压接轮廓中的凹痕,底刀受损产生毛刺。
解决方案
解决: 调整压接模;检查与更换压接模。


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端子剖面不良分析及解决方案的图53

端子剖面不良分析及解决方案的图54

左图·剖面图分析

压接位置错误,NG

左图·解决方案
解决: 调节压接高度
右图·剖面图分析

导体线径与端子不匹配,端子过大或导体直径过小NG

右图·解决方案
解决: 更换更大线径的线芯或者更换连接器端子。


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端子剖面不良分析及解决方案的图55

端子剖面不良分析及解决方案的图56

左图·剖面图分析

线芯松散,NG

左图·压接不良原因分析
原因: 线芯与IDC不符,压接前,可能有剥离线芯绝缘皮导致线芯松散。
左图·解决方案
解决: 确认压接前线芯绝缘皮会否损伤。
右图·剖面图分析

导体切断,NG

右图·压接不良原因分析
原因: 多根线芯被切断压接位置不对。
右图·解决方案
解决: 调整压接参数或者更换线芯。
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