关注 | 中国台湾半导体人才荒凸显

今天，中国台湾104人力银行发布《2021年半导体人才白皮书》，发现人才缺口创六年半新高，且工程师缺口超越一线作业员，每月缺1.5万名工程师，占半导人才荒的55%。

104人力银行总经理黄于纯指出，2020~2021年全球经济面临新冠肺炎疫情冲击，不过，半导体受惠于AI、5G、IOT物联网等新兴领域发展，以及疫情期间远程工作及远距教学带动笔记本电脑及网通等需求、高效能运算的应用市场强势成长，工作数自2020年第2季起已连续四季走升，于2021年第2季达到六年半新高，平均每月人才缺口达27,701人，年增幅高达44.4%。

各产业链征才，中下游多为IC制造封测，生产设备制程具「人才造量」的拉力。论成长力道，以中游IC制造年增55.3%最强势，下游IC封测年增51.2%，上游IC设计年增40.8%。论征才占比，中游IC制造占43%、年增9个百分点，下游IC封测占43%，上游IC设计占34%。104人力银行特别说明，因同一厂商可能同时横跨上中下游，占比加总会超过100%。

至于半导体产业缺什么人才？104人力银行指出，若不分上中下游、也不分北中南地区，前十大职缺有八项是工程师，仅作业员/包装员、以及业务唯二非属工程职。若量化人才缺口，前十大职缺在2021年第2季平均每月需要1.3万人，八项工程师合计9,317人，占71%；整体半导体产业缺口近2.8万人，其中55%、超过一半都属工程师。

今年是104人力银行连续第二年针对台湾地区经济命脉半导体产业完成《2021年半导体人才白皮书》，分析最近六年半，超过1,600家半导体上中下游厂商、共计73.5万笔职缺；以及最近12年，超过23.9万笔半导体职人薪资。

调查显示，台湾地区北部仍是半导体征才重镇，今年第二季半导体产业工作机会27701个中，69.9%集中于北部，12.6%集 中于中部，16.5%集中于南部，1%为东部、离岛、以及海外。

因为北部是半导体人才需求重镇，加上上游IC设计集中于北部，愈北部、愈上游，愈缺IC设计及软韧体设计工程师，五大核心职缺集中在工程师：数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师、软件设计工程师、 韧体设计工程师、算法开发工程师，光北部第二季平均每月征求3746名高端工程师。

随着上游产业往中南部位移，生产技术/制程工程师、以及作业员∕包装员都出现人才需求。至于中游IC制造、下游IC封测除了需要大量高端工程师外，因生产线需要而大量招募产线及制程人员，总计北、中、南部，平均每月需求3338名作业员/包装员，另需机械操作员、产品售后技术服务以及品管∕检验人员。中下游需求的人才多样性高于北部。

上中下游征才职务大不同，例如「上游 」前五大职缺集中于：工程/研发/软件类；「中下游」前五大职缺集中于：设备/制程/作业员等硬件及操作类职务。

除了上中下游征才变化，随着北部腹地渐趋饱和，科技产业园区从中科、南科延伸到高雄，加上政策朝「设备」及「材料」着手，推动高雄半导体材料专区，建立南部半导体材料「S」廊带。因此最近六年半的半导体征才也明显吹南风，今年第二季南部工作数占比上升到16.5%，比2020年上升3.8个百分点，北部反而减少1.9个百分点、中部减少0.7个百分点。

来源：内容整理自联合报，经济日报，谢谢。