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摩尔定律预言，通过芯片工艺的演进，每 18 个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。近些年，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难。在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，后摩尔时代到来。后摩尔时代颠覆创新将主要围绕新封装、新材料、新架构进行，值得我们关注。 新封装：
- 来源：数据观综合 据路透社报道，美国对中国再下重拳，禁止AMD及英伟达部分高端GPU出口中国！ 英伟达周三表示，已经收到通知，美国官员要求其停止向中国出口两款用于人工智能工作的顶级计算芯片，此举可能会削弱中国公司开展先进技术的能力。像图像识别这样的工作，阻碍了英伟达在中国的业务。 英伟达股价盘后下跌 6.6%。该公司表示，该禁令影响了其旨在加速机器学习任务的 A100 和 H100 芯片，可能会干
- 伴随集成电路60多年的发展历程，EDA工具行业也历经了从计算机辅助设计（CAD）到电子系统设计自动化（EDA）的演变。未来，云端EDA工具或许将是一个新的发展趋势。 疫情加速EDA工具与云计算结合 回顾EDA产业大致经历了三个发展阶段：20世纪80年代前的计算机辅助设计（CAD）时代，20世纪80年代的计算机辅助工程（CAED）时代和20世纪90年代后的电子系统设计自动化（EDA）时代。近年来，随
- 来源：半导体产业纵横 研究人员开发出了一种超级半导体材料，在室温下，其导电性比硅等典型半导体材料高出3至10倍，它还具有超低电阻率。 编译来源：udel 特拉华大学机械工程师魏冰青（Bingqing Wei）和一个国际同事团队发现了一种很有前途的新材料，他们说这种材料可以为超低功耗电子设备铺平道路。 他们称这种材料为超级半导体，这个术语基于电子学中两个众所周知的词：超导体和半导体。超导体是自20世
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“据ePaper Insight市场调研数据显示，2022年全彩墨水屏在电子纸阅读器与手写本市场的渗透率为2%。2023年各头部电子纸模组厂将推出搭载元太最新彩色技术E Ink Gallery(TM) 3的多款单品，Bigme Galy和PocketBook Viva将率先携Gallery(TM) 3给用户带来更加鲜艳和丝滑的体验。结合当下双碳大战略及电子纸技术现状，ePaper Insight预
CINNO Research产业资讯，近日，韩国芯片制造商Magnachip半导体公布了其2022年第三季度的运营业绩。据介绍，该公司2022年在功率芯片的设计方面的业务量增加了一倍，不过同样令人意外的是其OLED驱动器件等业务方面出现了大幅度衰退。 2月23日消息，据韩媒报道，由于库存飙升、产品销售低迷，MagnaChip决定从本月25日起将其位于韩国庆尚北道龟尾的工厂停产一周！ 据了解，该工厂
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- 如今电子产品及其相关产业正在追求小型化、集成化、高频高速率，电路板上的元器件功率越来越大，同时高密度封装和组装使得元器件的散热空间越来越小，导致热流密度急剧增高。因此作为元器件散热载体的电路板，需要详细分析其散热特性，保证产品的性能和可靠性。 由于电热效应相互影响，电路板上的走线、平面、过孔等产生的焦耳热会影响温度分布，而且如今的电子产品设计中电流越来越大，会进一步增加电热耦合的影响。反过来，温度
Ansys分布式计算平台和经过验证的层级方法，加速了Juniper网络芯片的设计验证 主要亮点 凭借独特的弹性计算架构，Ansys SeaScape平台无需使用传统工具所需成本高昂的大内存机器 Ansys芯片电源模型（CPM）支持在整个多芯片系统上进行准确的多层级电源分析 Ansys近日宣布，行业领先的人工智能（AI）驱动网络和安全性解决方案供应商Juniper Networks已成功部署Ansy- 科技的发展是迅速的，层出不穷的新鲜词语似乎都在印证着“创新”这一词语。电视作为客厅中的“C位”，对于国人有着深刻的影响。 而在选购电视时，导购口中的OLED、HDMI2.1、运动补偿、杜比等各种新鲜术语不禁让人应接不暇，当多种选择像小山一样堆在眼前时，不了解电视的用户反而却无从考虑。 如今三星又研发了一个新技术“QD-OLED”，那么肯定会有人问道，究竟什么是QD-OLED，什么是OLED？他们和
本文原刊载于《电子与封装》2021年10月刊“微系统与先进封装技术”专题 作者：褚正浩 张书强 候明刚 摘要：2.5D/3D 芯片包含interposer/硅穿孔（Through Silicon Via，TSV）等复杂结构，通过多物理场仿真可以提前对2.5D/3D芯片的设计进行信号完整性 (Signal Integrity, SI) 、电源完整性（Power Integrity, PI）及可靠性优
EDA设计工具在SiP制造流程中占有举足轻重的地位，目前市面上最常见的SiP设计工具是Allegro Package Designer Plus和SiP Layout Option，其可实现2D 2.5D 3.D 等封装工艺中芯片，封装，无源器件在基板上的构建，叠构，设计，验证及生产文件生成。其简化了多个芯片集成在单个基板上的设计流程 。 裸芯叠构示意 Wire Bond 设置 3D检查 同时在S- 以下问题是在PADS9.5版本工具使用过程中遇到的，现将记录发出来希望对人有所帮助。 1. 在PADS Layout界面下的走线用右键Convert To Arc功能拉不了圆弧 方法: 是如下图Angle的值没有设对, 设置90时是拉不了的, 将其设置成180再来试就可以了. 未设置前 设置后可以了. 2. 现象: 在导入ORCAD网表时出现如下图的错鋘 原因: 封装的关系, 因为封装是建立在很多
- PLC控制系统，Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器，专为工业生产设计的一种数字运算操作的电子装置，它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算，顺序控制，定时，计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程，是工业控制的核心部分。 自二十世纪六十年代美国推出可编程逻辑控制器（Programmable
- 1 执行指令 我们来思考一个问题。当在编程器中把一条指令写进单片机内部，然后取下单片机，单片机就可以执行这条指令。 那么这条指令一定保存在单片机的某个地方，并且这个地方在单片机掉电后依然可以保持这条指令不会丢失，这是个什么地方呢？这个地方就是单片机内部的只读存储器即ROM(READ ONLY MEMORY)。 为什么称它为只读存储器呢？刚才我们不是明明把两个数字写进去了吗？原来在89C51中的RO
