电子通信工程

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新封装、新材料、新架构驱动后摩尔时代集成电路发展
摩尔定律预言,通过芯片工艺的演进,每 18 个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番,达到提成芯片性能和降低成本的目的。近些年,随着芯片工艺不断演进,硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈,晶体管再变小变得愈加困难。在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下,以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展,后摩尔时代到来。后摩尔时代颠覆创新将主要围绕新封装、新材料、新架构进行,值得我们关注。 新封装:
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  • 伴随集成电路60多年的发展历程,EDA工具行业也历经了从计算机辅助设计(CAD)到电子系统设计自动化(EDA)的演变。未来,云端EDA工具或许将是一个新的发展趋势。 疫情加速EDA工具与云计算结合 回顾EDA产业大致经历了三个发展阶段:20世纪80年代前的计算机辅助设计(CAD)时代,20世纪80年代的计算机辅助工程(CAED)时代和20世纪90年代后的电子系统设计自动化(EDA)时代。近年来,随
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详解高精度数字模拟混合信号温度传感芯片的工作原理及应用
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lreplace命令是tcl语言中的一个列表操作命令,它用于替换列表中一个或多个元素。 语法: lreplace list first last ?element element ...? 参数介绍: list:要操作的列表。 first:第一个要替换的元素的索引,从0开始。 last:最后一个要替换的元素的索引,如果只想替换一个元素,则可将该参数设为同first一样的值。 element:要替换
来源: IT之家 11月18日消息,联发科11月17日在美国举办高峰论坛,宣布和Meta公司合作,共同开发Meta x雷朋智能眼镜芯片,目标取代高通的骁龙AR1 Gen 1芯片。 Meta公司上月推出了新一代Meta x雷朋智能眼镜,搭载高通骁龙AR1 Gen 1芯片,起售价299美元(约合人民币2146元)。 新款雷朋x Meta智能眼镜整体外观非常像是太阳镜,右侧配有1200万像素摄像头,可以
联发科为Meta智能AR眼镜研发定制芯片
来源:滤波器 德州仪器已经裁撤中国区MCU团队(市场和应用被留下了,RD被抛弃了),并把原MCU产品线全部迁往印度。 据说目前团队所有成员均被分散安排到了其他产品线,名义上岗位与薪资待遇都保持不变。 公司给员工两个选择:要么接受安排去其他产品线工作,要么自己主动提离职。这一招其实比较有心机,说明公司压根没打算走裁员流程,也不会给主动离职的员工任何补偿。 报道称,TI在中国区的MCU研发团队主要面向
德州仪器裁撤中国MCU团队!
来源: IT之家 11月20日消息,据报道,美满电子(Marvell)中国台湾地区SSD部门据称已经被裁撤,据称“直接团灭”,裁员人数达200人,但工商时报向该公司台北办事处查证,未获公司内部证实。 Marvell的裁员政策并非仅限台湾地区,去年10月Marvell已开始陆续裁撤中国大陆的研发团队,而在日前又通知将裁去台湾地区SSD部门的大量员工。 而根据“业界人士”指出,Marvell仅限裁撤台
Marvell 美满电子裁撤台湾地区SSD部门!裁员人数达200人

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  • 摘 要:扩展频谱通信技术是一种高技术通信传输方式,利用伪随机码序列扩展窄带信号的带宽,又在接收端使其恢复成窄带原始信号,大大降低了信噪比,所以扩频通信系统比传统的窄带通信系统抗干扰能力更强。扩展频谱系统的优点是传输信息安全性高,抗干扰性强。以二进制数字扩频通信系统的构成原理为基础,在MATLAB中建立直接序列扩频系统的仿真模型,对频谱图进行扩频过程分析,并通过误码率掌握直扩系统的抗干扰能力,对扩频
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  • 一、电子设备的组合传热模式 尽管我们已经详细介绍了三种传热模式,但在实际工程中,我们通常会看到三种模式同时结合的情况。例如,在计算机芯片中,热量以平行路径从结传导到外壳和引线。然后,热量从引线传导到电路板,并从外壳传导到散热器。同时,导线和散热器中的热量被对流到空气中并辐射到周围环境中。 如下图所示三种模式下用于传热和热阻的方程。 解决组合模式问题的最简单方法是建立电阻网络。通过这种方式,我们可以
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  • 本文罗列了各种不同的设计疏忽,探讨了每种失误导致电路故障的原因,并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度 0.0625in的双层PCB为例,电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段,Tx和Rx功率介于-120dBm 至+13dBm之间。表1列出了一些可能出现的PCB布局问题、原因及其影响。 表1. 典型的PCB布局问题和影响 Problem Cau
  • EDA365电子论坛 基尔霍夫定理的内容是什么? 基尔霍夫电流定律:在电路任一节点,流入、流出该节点电流的代数和为零。 基尔霍夫电压定律:在电路中的任一闭合电路,电压的代数和为零。 EDA365电子论坛 戴维南定理 一个含独立源、线性电阻和受控源的二端电路 ,对其两个端子来说都可等效为一个理想电压源串联内阻的模型。 其理想电压源的数值为有源二端电路的两个端子的开路电压 ,串联的内阻为 内部所有独立
  • PLC控制系统,Programmable Logic Controller,可编程逻辑控制器,专为工业生产设计的一种数字运算操作的电子装置,它采用一类可编程的存储器,用于其内部存储程序,执行逻辑运算,顺序控制,定时,计数与算术操作等面向用户的指令,并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程,是工业控制的核心部分。 自二十世纪六十年代美国推出可编程逻辑控制器(Programmable
  • 科技的发展是迅速的,层出不穷的新鲜词语似乎都在印证着“创新”这一词语。电视作为客厅中的“C位”,对于国人有着深刻的影响。 而在选购电视时,导购口中的OLED、HDMI2.1、运动补偿、杜比等各种新鲜术语不禁让人应接不暇,当多种选择像小山一样堆在眼前时,不了解电视的用户反而却无从考虑。 如今三星又研发了一个新技术“QD-OLED”,那么肯定会有人问道,究竟什么是QD-OLED,什么是OLED?他们和
  • 本文原刊载于《电子与封装》2021年10月刊“微系统与先进封装技术”专题 作者:褚正浩 张书强 候明刚 摘要:2.5D/3D 芯片包含interposer/硅穿孔(Through Silicon Via,TSV)等复杂结构,通过多物理场仿真可以提前对2.5D/3D芯片的设计进行信号完整性 (Signal Integrity, SI) 、电源完整性(Power Integrity, PI)及可靠性优
  • 如今电子产品及其相关产业正在追求小型化、集成化、高频高速率,电路板上的元器件功率越来越大,同时高密度封装和组装使得元器件的散热空间越来越小,导致热流密度急剧增高。因此作为元器件散热载体的电路板,需要详细分析其散热特性,保证产品的性能和可靠性。 由于电热效应相互影响,电路板上的走线、平面、过孔等产生的焦耳热会影响温度分布,而且如今的电子产品设计中电流越来越大,会进一步增加电热耦合的影响。反过来,温度
  • 以下问题是在PADS9.5版本工具使用过程中遇到的,现将记录发出来希望对其他人有所帮助。 1. 在PADS Layout界面下的走线用右键Convert To Arc功能拉不了圆弧 方法: 是如下图Angle的值没有设对, 设置90时是拉不了的, 将其设置成180再来试就可以了. 未设置前 设置后可以了. 2. 现象: 在导入ORCAD网表时出现如下图的错鋘 原因: 封装的关系, 因为封装是建立在
  • EDA设计工具在SiP制造流程中占有举足轻重的地位,目前市面上最常见的SiP设计工具是Allegro Package Designer Plus和SiP Layout Option,其可实现2D 2.5D 3.D 等封装工艺中芯片,封装,无源器件在基板上的构建,叠构,设计,验证及生产文件生成。其简化了多个芯片集成在单个基板上的设计流程 。 裸芯叠构示意 Wire Bond 设置 3D检查 同时在S
  • Ansys分布式计算平台和经过验证的层级方法,加速了Juniper网络芯片的设计验证 主要亮点 凭借独特的弹性计算架构,Ansys SeaScape平台无需使用传统工具所需成本高昂的大内存机器 Ansys芯片电源模型(CPM)支持在整个多芯片系统上进行准确的多层级电源分析 Ansys近日宣布,行业领先的人工智能(AI)驱动网络和安全性解决方案供应商Juniper Networks已成功部署Ansy
  • 1 执行指令 我们来思考一个问题。当在编程器中把一条指令写进单片机内部,然后取下单片机,单片机就可以执行这条指令。 那么这条指令一定保存在单片机的某个地方,并且这个地方在单片机掉电后依然可以保持这条指令不会丢失,这是个什么地方呢?这个地方就是单片机内部的只读存储器即ROM(READ ONLY MEMORY)。 为什么称它为只读存储器呢?刚才我们不是明明把两个数字写进去了吗?原来在89C51中的RO
  • 第一部分:MCU是智能汽车的核心零部件 MCU广泛应用于各行各业 微控制器(Micro-controller Unit,简称MCU)是指把中央处理器的规格与规格做适当缩减,并将内存、计数器、模数转换器(A/D转换)、异步收发传输器(UART)、可编程逻辑控制器(PLC)以及各种输入输出结构等整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,被广泛地应用在消费电子、计算机和通信、工业、汽车电子、物联网等领域。
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  • 来源:半导体行业观察 近年来,Chiplet俨然已成为芯片行业进入下一个关键创新阶段,并延续“摩尔定律”的一个绝佳技术选择。 AMD、台积电、英特尔、Marvell等芯片巨头凭借敏锐的嗅觉以及强劲的技术实力,纷纷入局。Chiplet的新赛道下,从这些芯片巨头们各自为战,到向行业标准化“靠拢”,处处暗流涌动。 近日,联发科联合英伟达,以及“硅仙人”Jim Keller与LG公司的再次探索,是否预示着
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