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Ansys 2.5D/3D IC封装仿真分析案例介绍的课程说明
适用人群：半导体行业客户，包含芯片、封装设计人员
2.5D/3D IC相比较传统IC具有更高的功能密度。通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合，实现很高的功能密度，具有明显的系统优势，由于2.5D/3D IC设计的复杂性，需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应，本次网络研讨会基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程，帮助设计者完成GDS导入，interposer模型处理及3D全波仿真等过程，充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。
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这是 ANSYS 工程实战 第 36 篇文章 问题描述： 虽然 ANSYS Workbench 在处理实际工艺问题时操作更方便、更快捷、更容易上手，但划分网格的一致性、计算结果的一致性、结果显示及快捷提取等还是有一些问题，个人还是跟愿意用 ANSYS 进行后处理，尤其是使用 ANSYS 的 APDL 进行结果批提取，这一章主要介绍 ANSYS Workbench 和 ANSYS 的联合使用。 1.
2019版本，2020.1，2020.2版本应该安装外挂插件，之后的版本，可以在ANSYS Workbench中，设置-管理扩展-勾选对应的ANSYS Motion插件选项。 链接：https://pan.baidu.com/s/1vRj4stOGfTGe8tPZDNbMog?pwd=3dpg 提取码：3dpg
点击蓝字 关注我们 各位小伙们大家好！这期是ANSYS不定期更新，这期主要讲一下ANSYS怎么批量文件输出，还有批量输出前的一些预处理操作。 01 怎么去除右上角的时间? /PLOPTS,DATE,0 !都不显示 /PLOPTS,DATE,1 !只显示日期 /PLOPTS,DATE,2 !显示日期和时间 02 怎么去除右上角的LOGO？ /plopts,logo,on !以logo形式 /plop
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