先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）

平头叔

2021年10月18日 10:18

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先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图1

FOWLP 推进时间轴

先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图2

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fowlp封装技术

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FOWLP技术Roadmap

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FOWLP技术示意图

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Intel Agilex FPGA的封装内的异构集成

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TSV和中间层已成为异构集成高性能互连的关键

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传统多片芯封装与FOWLP封装

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日月光晶圆封测级WLP技术流程

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异构集成的组件

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引线键合与有中间层的TSV互连

先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图26

2.5D和3D封装HBM

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