案例·方法|高性能数字、混合信号和射频RF无线产品的EMI/EMC及共存仿真
上海安世亚太公司
高性能电子系统的设计复杂性,包括芯片封装电路板和机械环境,在过去的几年里急剧增加。由于高速数字功能(HDMI2.0、USB3.1、LP/DDR4、CPU……)的日益集成,要达到EMI/EMC标准(电磁干扰和兼容性)已成为一项挑战。此外,可能会出现与射频无线/模拟接口(WiFi、蓝牙、ZigBee…)共存的问题,从而导致电磁完整性问题及带宽紧缩。在某些情况下,解决EMI/EMC问题需要重新设计产品并推迟批量生产。
实现EMI / EMC标准并避免耦合问题的复杂性
1、EM Co-Existence耦合简介
EMI瞬态联合仿真方法
1、理解电磁干扰理论的重要性
差分模式(DM)激励和环路
共模(CM)激励和环路
串扰电流和环路
磁近场随1/D2减小
差模辐射与差模电流成比,这是由标准限制的
共模辐射与共模电流成正比,共模电流本质上由P/N驱动器和无源互连的平衡/对称性的质量定义
共模或差模辐射与回路的面积(s或h)成正比,这是由PCB/连接器技术和设计策略设置的。
HFSS,三维有限元全波电磁求解器,用于结构建模和电磁场计算。
Ansys Circuit,类似SPICE的电路求解器,利用HFSS模型和真实的激励模式进行瞬态仿真。仿真结果在HFSS中进行回馈,以计算最终电磁场。
EMI电磁干扰优化技术的研究
1、缓解EMI电磁干扰风险的功能技术
总结
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