技术从65nm升级到5nm！造出国产顶尖刻蚀机

刻蚀是用化学或物理方法对衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的过程。目前干法刻蚀在半导体刻蚀中占据绝对主流地位，市场占比超过90%。据东方财富研报，刻蚀设备作为半导体设备的中坚力量，有望率先完成国产替代。

从国内市场来看，刻蚀机尤其是介质刻蚀机，是我国最具优势的半导体设备领域，也是国产替代占比最高的重要半导体设备之一。我国目前在刻蚀设备商代表公司为中微公司、北方华创等。

在等离子体刻蚀设备市场中主要是两类的设备：CCP（Capacitively Coupled Plasma）电容性高能等离子体刻蚀机和ICP（Inductively Coupled Plasma）电感性低能等离子体刻蚀机。CCP设备主要是刻蚀深宽比较高的、较硬的介质材料；而ICP主要是刻蚀尺度小，厚度薄的较软的材料。由于微观器件越做越小，薄膜厚度越来越薄，线宽控制越来越严，ICP刻蚀机取代以往的CCP刻蚀设备成为市场规模占主导地位的设备。

2004年由尹志尧博士等人回国创立，2007年首台CCP刻蚀设备研制成功，2012年首台MOCVD设备研制成功，目前产品已具备国际竞争力，公司ICP刻蚀设备已趋于成熟，截至2021年6月已交付100台，Mini LED用MOCVD设备已获得大批量订单，产品品类拓展叠加市场份额提升，公司长期发展向好。此外，公司已成为世界排名前列的氮化镓（GaN）基LED设备制造商。

目前公司正加速平台化布局，现已组建团队开发LPCVD设备和EPI设备，同时通过外延式发展方式持有拓荆科技、睿励仪器、理想万里晖、山东天岳、德龙激光等公司股权，与德国DAS公司战略合作以开拓半导体行业尾气处理设备领域。公司技术积累深厚，正逐步打造成为国际一流的平台型设备企业。