内嵌元器件复合材料圆柱壳有限元应力分析

内嵌元器件复合材料圆柱壳有限元应力分析

使用软件：ansys apdl 或 ABAQUS

工期：一个月

预算：1000

需求描述：通过参数化建模分析，了解不同模型参数下复合材料层合板应力分布以及屈曲特性。

1. 探究内嵌元器件密度，厚度和形状对圆柱壳结构力学性能的影响；

2. 探究圆柱壳不同厚度和曲率下结构的力学性能；

3. 探究元器件与复合材料层合板的界面结合力对结构整体性能的影响；

4. 基于优化的参数，探究元器件内嵌后全圆柱壳是否等厚度的应力差异分析；

5. 探究泡沫填充圆柱壳对吸能的影响

6. 探究圆柱壳内外有两层金属对吸能的影响

7. 可能有少量随着该模拟的进行觉得有必要的参数

产品形状类似下图