附资料下载| ANSYS 2022 电子产品结构可靠性功能更新

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半自动增强单元工作流程

支持自动导出增强单元模型处理流程，减少手动操作，效率比以往更高。

面增强单元的弯曲刚度

3D面增强单元考虑了弯曲刚度影响，能够对大变形下柔性PCB进行仿真。

增强单元性能增强

支持在一个基础单元中使用大量增强结构，减少载荷映射所需的时间，改进了增强单元前处理性能。

Sherlock-Icepak连接

Sherlock支持导出EDB格式的电路板文件，该文件可以在AEDT电子桌面中使用。

支持GDSII/EDB文件的导入

能够从ANSYS ECAD数据库(*.def)文件中导入叠层、电路板轮廓信息。支持从GDSII文件中导入叠层。

增加APIs

API灵活的框架允许用户使用多种语言进行开发，包括Python。增加了零件定位API、安装孔API等等。

Sherlock-OptiSLang连接

API允许用户以编程方式研究参数化关键变量的影响，脚本可以作为ANSYS OptiSLang中灵敏度研究和优化分析的一部分。

工作流程增强

添加了从CSV和XLS文件导入Stackup的功能。

客户体验度

改进了图标和字体的外观。在FEA分析中添加了“要求材料分配”选项。

帮助文件更新

可以查看部分理论手册。

Trace Mapping支持Solid-Shell单元

可以逐层定义介电材料和走线材料,与实体单元Trace Mapping相比，减小了单元计算规模，提高了计算效率。

双重尺度联合分析技术

此技术支持解析大尺度结构分析中的几何细节，这些细节具有较小尺寸，但在结构响应中起着非常重要的作用。

完全隐式ISPG算法

使用新 Lagrangian Navier-Stoke求解器，可以准确高效地处理表面张力和壁面附着力，模拟具有SMD（或NSMD）焊盘复杂模型的回流焊。