上海图元丨SiP先进封装一站式解决方案

SiP

SiP

XtractIM 是一款专门针对IC封装的宽带模型提取及封装性能评估工具。

XcitePI 是以芯片为中心的仿真和模型提取工具，可以用来设计和验证电源分配网络（PDN）和高速I/O。

PowerSI 可以为PCB和IC封装提供快速准确的通用频域电磁场分析，如S参数、Z参数的模型提取，空间模式下的噪声耦合分析，EMC/EMI分析，谐振模式分析，走线阻抗和耦合检查等。

Clarity 3D 求解器是一款针对互联PCB，IC封装和系统集成封装设计的3D电磁（EM）仿真工具。

SystemSI Serial Link Analysis 是专用于高速SerDes接口（如PCI-e, HDMI, SFP+, XAUI, Infiniband, SAS, SATA, USB等）进行系统级芯片到芯片验证的仿真工具。

SystemSI Parallel Bus Analysis 是专门针对源同步高速并行总线接口(如DDRx)而开发的系统级芯片到芯片验证工具。

Celsius Thermal Solver 是业内针对从集成电路到物理部件全电子系统所设计的一款完整电热协同仿真解决方案。

PowerDC 能对IC封装提供快速准确的直流分析和电热协同分析，是一款能对基板和IC封装设计进行电热协同仿真分析的工具，其提供了一个详细的工作流程帮助仿真工程师发现设计中隐含的直流压降问题、电流密度问题和热可靠性问题。

OptimizePI 应用Sigrity的电磁分析和优化算法可以使IC封装PDS网络的性能或成本达到最优。

SiP

提供封装设计、加工、测试的整套交钥匙方案。具体包括方案、原理图、布局、布线的全流程设计，还有信号完整性、电源完整性、电磁兼容以及热/应力分析的完整仿真解决方案。（详见参考“SiP设计服务”）

SiP

采用Cadence的Sigrity系列仿真工具，支持全波段三维快速仿真、支持业界先进的高速串并行仿真、电热相互影响下的协同仿真、针对电容的极优化性价比仿真、以及信号完整性和电源完整性仿真。