超材料六面体晶格带隙设计数值仿真

    本案例建立了一六面体晶格结构,如图1所示。模型中内核是硬质高密度材料,通常是铅或者铁,称为振子,振子外面的中间层是软质弹性硅胶,外壳是硬质树脂,振子和弹性硅胶形成散射体,硬质树脂形成的空腔球称为赫姆霍兹共振腔。基于COMSOL软件对特征值求解分析作波矢参数的参数化扫描,得到特征频率和振型模态的结果,如图2所示。提取最低价的本征频率,绘制了晶胞参数的频带结果图,如图3所示。

几何模型.png

图1 几何模型

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图2 不同特征频率下的振型

频带图.png

图3 晶胞带隙图

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超材料六面体晶格COMSOL

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