硅基OLED | 封装技术变革：Dam & Fill将占主导

CINNO Research产业资讯，根据韩媒Businesskorea报道，在将主要用于XR（扩展现实）的OLEDoS显示中，预计使用环氧树脂的Dam&Fill工艺的封装工艺将占主导地位，而不是使用现有殷钢材料的封装。Innox Advanced Materials公司和日本相关公司处于有利地位，预计将从中受益。

OLEDoS 显示中封装技术的变化

主要用于扩展现实（XR）的OLEDoS显示代表了新的高附加值面板，可以在仅一到两吋的面积内实现8K或更高的分辨率。从苹果的XR设备开始，预计相关市场将迅速扩大。特别是，预计封装材料将从殷钢材料转变为环氧树脂。。Innox Advanced Materials预计将从中受益。

与蒸镀在玻璃基板上的OLED显示不同，OLEDoS显示蒸镀在硅上。其有两种类型：1）W-OLED方式：使用白色OLED和彩色滤光片; 2） RGB 方式。由于RGB方式需要非常精确的精细金属掩膜版（FMM），因此W-OLED方式目前占主导地位。

W-OLED显示确实需要使用封装材料。Invar材料（镍合金）已被用于现有的大尺寸W-OLED上。然而，对于OLEDoS，预计将应用可以精确覆盖微电路图案的Dam&Fill方式。考虑到这一点，韩国的Innox Advanced Materials公司和日本相关材料公司有望从中受益。

Dam&Fill封装方式将得到广泛采用

在Dam&Fill封装方式中，通过涂覆液体环氧树脂制成Dam，然后用环氧树脂覆盖空间，固化并封装。这样做的好处是可以覆盖精细的电路图案并降低成本。

展望未来，由于基于RGB方式的OLEDoS难以开发出所需的超精细FMM，W-OLED方式可能暂时继续使用。因此，预计采用Dam&Fill的方式将会增加。预计相关公司将在中长期受益。

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