设备 | Green Optics首次开发EUV用Blank Mask抛光技术

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CINNO Research产业资讯,Green Optics公司研发了半导体曝光设备-极紫外线(EUV)用Blank Mask石英基板抛光技术。EUV Blank Mask是在半导体晶圆上刻上超微电路时使用的Photo Mask原材料。该技术被日本豪雅HOYA)旭硝子(AGC)等日本少数企业垄断,在韩国尚属首次开发


根据韩媒ETNews报道,为了在Mask上形成图案,需要使用激光。EUV设备需要调整激光透过,并使热缺陷最小化的高端Blank Mask。

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Green Optics的Blank Mask引入了可控制到埃(等于10⁻¹⁰米)单位的抛光技术。埃是100亿分1米的单位,可将厚度3毫米,横向、纵向153毫米的石英基板抛光至埃单位的水平。

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抛光技术是利用自家抛光设备“磁流体抛光加工(MRF)”设备开发的。该设备对于镜头、镜子、滤光片等光学部件的抛光必不可少。Green Optics从2009年开始研发了搭载于卫星上的光学镜头,最近曾制作过用于印度宇宙开发结构(ISRO)地球观测用相机的非轴对称非球面光学镜。除了抛光设备,还加强了加工机、涂布机、测量仪等光学零部件制造所需的技术、设备投资。

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Blank Mask结构

Green Optics投身于EUV Blank Mask技术开发,是因为半导体Photo Mask的韩国国产化需求。目前,通过引进三星电子、英特尔、TSMC等半导体EUV设备,增强先进半导体生产能力。2019年,Mask市场超过40亿美元,2027年将达到59亿美元,年均增长4.5%。Green Optics计划基于抛光技术,与韩国陶瓷研究院、STI等合作开发EUV Blank Mask。

Green Optics相关人士表示,“我们对Blank Mask抛光技术充满信心,我们将为开发EUV Blank Mask做出最大努力。”

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