Ansys车灯结构仿真解决方案的相关案例教程
内容简介 Ansys 2022R1电子产品可靠性功能更新：1.使用Sherlock进行增强单元分析的半自动化流程，Sherlock联合icepak进行使用，Sherlock联合optislang使用；2.Trace Mapping更新，使用SOLSH单元；增强单元功能进一步增强等。3.使用Ansys LS-DYNA进行焊球回流焊分析等。 面向受众 芯片、封装、PCB等电子产品结构可靠性设计、分析、
Ansys 行业应用方案连载（13） | 电子行业中的结构可靠性 电子产品所在的新基建产业在中国有很大的发展潜力，例如受众极为广泛的消费电子行业、国家重点投入的半导体行业、5G产业等。电子产品性能要求高（包括小型化、规模化、集成化）、使用环境恶劣（受到温度、振动、潮湿和粉尘等因素影响），这使得电子产品结构可靠性有很大挑战，需要满足功能可靠、满足寿命需求等。 自电子行业高速发展以来，Ansys仿真解
作为采用物理方法进行可靠性评估的唯一工具，Ansys Sherlock不断创新并提供强化功能，让用户能够管理当今电子产品迫切需要的电路板、组件和系统的复杂分析工作，从而在设计早期阶段预测产品故障。 Ansys 2022 R1版本电子产品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品发布系列网络研讨会中将推出『Ansys 2022 R1 电子产品结构可靠性新功能更新』，本次会议将介绍
电子产品所在的新基建产业在中国有很大的发展潜力，例如受众极为广泛的消费电子行业、国家重点投入的半导体行业、5G产业等。电子产品性能要求高（包括小型化、规模化、集成化）、使用环境恶劣（受到温度、振动、潮湿和粉尘等因素影响），这使得电子产品结构可靠性有很大挑战，需要满足功能可靠、满足寿命需求等。 自电子行业高速发展以来，Ansys仿真解决方案就在帮助电子行业用户提高其产品结构可靠性，电子产品具有高附加
【直播目录】 【直播详情】 （一）Ansys电子产品热可靠性分析解决方案 培训内容 根据权威机构统计, 电子产品的失效有55% 是跟温度相关的, 因此热可靠性分析对于电子产品来说至关重要. 如何准确地获取温度是热可靠性分析的前提, Ansys Icepak 的多物理场解决方案具有独特的优势. 本文将介绍高频, 低频, SI, 电子封装等电子产品行业内关心的热技术痛点, 以及 Ansys Icepa
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