镍铬电阻层热-电-力多物理场耦合仿真

对于一般的加热电路，电阻层分离是常见的主要故障。这是由于热导致的界面应力过 大引起的。电阻层一旦分离，其局部就会过热，这又加速了电阻层的分离。最后，在 最糟糕的情况下，电路可能会过热并烧坏。从这一角度而言，研究由于温差以及电阻 层和基板的不同热膨胀系数引起的界面张力也很重要。电阻层的几何形状是设计电路 正常工作的关键参数。可以通过模拟电路来研究上述所有方面。

本案例基于一加热电路模型，它由沉积在玻璃板上的电阻层组成，向电路施加电压时，该电阻层产生焦耳热。该电阻层的属性决定了产生的热量。模拟了加热电路的焦耳热分布以及热膨胀变形，模拟结果如图所示：

焦耳热分布云图

电热板热膨胀变形

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