Ansys 3DIC多物理场解决方案2025 R1新版本更新

3DIC（3D Integrated Circuit）是一种通过垂直堆叠多层芯片或晶圆，并利用先进互连技术（如硅通孔TSV）实现三维集成的半导体技术。其核心目标是突破传统平面集成电路的物理限制，在更小的空间内实现更高性能、更低功耗和更强功能集成。

与传统的二维封装（如2.5D）不同，3DIC通过芯片/晶圆直接堆叠构成单一系统芯片，而非简单的多芯片封装组合。

在3DIC的设计过程中，也常面临一些多物理场挑战，包括传热、电迁移、应力和应变以及热膨胀。这些挑战是由于3DIC的复杂性和互联性而产生的，其中多个芯片相互堆叠，并使用TSV和微突进行连接。

基于此，5月28日，Ansys 2025R1系列网络研讨会特推出「Ansys 3DIC多物理场解决方案2025R1新版本更新」主题内容，欢迎感兴趣的用户免费报名参会。

时间：5月28日（星期三）16：00

讲师：

王晓东 | Ansys主任应用工程师

负责RedHawk/RedHawk_SC/RedHawk_SC_Electrothermal等产品的售前和售后技术支持，专注于Multi-physics、2.5D/3DIC 电源完整性分析、热分析，以及应力分析等联合仿真解决方案领域。

内容简介：

RedHawk-SC_Electrothermal 2025 R1产品更新，涵盖产品整体性能增强，以及Automatic Mesh Convergency(AMC) flow, New Trace mapping flow, Hierarchical CTM, Process stress analysis等一系列先进技术的支持和提升。

形式：线上

费用：免费

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技术邻简介：

技术邻专注于工科技术社区，从最早的CAE技术社区（中国CAE联盟）发展而来，在CAE领域有20年的教学和咨询服务经验。

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