汽车电子芯片和模组多维度结构可靠性仿真分析

在汽车电子芯片高可靠性要求下，Ansys 结构方案能紧扣 AEC-Q100、GMW3172 标准：芯片级通过温度循环仿真焊球 / 引线疲劳，模组级模拟振动冲击下焊点及连接器风险等。

借助Ansys多维度结构可靠性方案，精准对齐标准测试工况，定位失效原因及快速预测寿命。Ansys可以助力客户设计阶段完成可靠性验证，加速车规级别可靠性认证，为自动驾驶、动力控制模块提供车规级结构保障。

5月29日，Ansys推出网络研讨会『汽车电子芯片和模组多维度结构可靠性仿真分析』，会议由Ansys应用工程师主管徐志敏为大家作分享，欢迎所有感兴趣的用户报名参会，了解更多详情。

时间：5月29日（星期四）16：00

讲师：

徐志敏 | Ansys应用工程师主管

在PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验，负责Ansys CPS结构可靠性方案；长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业等仿真工作。2015年加入Ansys，负责Mechanical、Sherlock方向的技术支持工作。

形式：线上

费用：免费

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技术邻简介：

技术邻专注于工科技术社区，从最早的CAE技术社区（中国CAE联盟）发展而来，在CAE领域有20年的教学和咨询服务经验。

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