Ansys 2025全球仿真大会 | 行业 + 技术分会场揭晓！

Ansys 2025全球仿真大会（Simulation World China）将于9月11-12日在苏州太湖盛大召开。本届大会将汇聚2,000+业界精英，共同探索工程仿真的无限可能。为满足不同行业及技术应用的需求，大会特别设立“主会场 + 六大行业分会场 + 六大技术分会场”的多维议程，深入行业场景，聚焦技术前沿。

→ 六大行业分会场←

面向重点行业，聚焦核心挑战与创新成果，助力企业掌握仿真技术在产业中的关键价值。

高科技

随着芯片技术、AI计算、5G-A、智能终端设备等高科技领域对产品复杂度与研发效率的要求不断提升，仿真技术已成为突破物理限制，加速创新的核心工具。本次大会高科技行业分会场联合国内外顶尖科技企业及科研机构共同分享，聚焦高速、高频、高热等多物理场仿真前沿技术，分享企业如何通过仿真平台实现技术创新，设计优化，品质提升的全链条赋能，助力企业降本增效、抢占技术制高点。

芯片半导体

随着大批创新型人工智能及智能驾驶技术的快速发展，对于异构集成3D-IC技术的需求日益增加。这些创新应用的芯片设计复杂度随之大幅提升，仿真技术在解决先进复杂芯片设计和异构集成3D-IC封装技术所带来的挑战方面起着至关重要的作用。本次大会芯片半导体行业分会场将深入探讨仿真在半导体行业中的前沿创新应用，关注3DIC、汽车芯片、光电共封装（CPO）等领域，并分享如何通过创新仿真技术来解决芯片设计的多物理域挑战，确保芯片设计成功。

汽车与交通

汽车产业作为中国国民经济的支柱产业，行业竞争模式正在加速向技术研发领域转型；同时，消费市场的逐步成熟、理性以及个性化需求，也在进一步要求我们的行业从业者设计更加“安全、智能、高效、舒适”的高可靠性、创新产品。本次大会汽车与交通行业分会场将聚焦汽车与交通行业前瞻技术，如“智能驾驶|智能座舱、车外光学、AI驱动的数字孪生、电机电控多物理场联合仿真、动力电池热失控模型实践操作、整车外气动仿真流程自动化、CAN总线EMC仿测”等。演讲嘉宾将会分享各自对于上述前瞻技术的理解与工程实践，与参会来宾深度交流与相互学习，共同助力产品设计成功。

工业装备

工业装备行业在我国经济中占据重要地位，同时也面临着不断提升的技术要求和日益激烈的市场竞争。随着数字化、AI智能化浪潮的推进，仿真技术在工业装备设计、制造、运维等环节的应用愈发关键。本次大会工业装备行业分会场将聚焦前沿的仿真技术，如AI智能化/自动化应用、数字孪生技术应用探索、电机高精度仿真、多物理场耦合以及基于optiSLang的多学科优化设计等。众多行业专家和企业代表将分享他们的最新研究成果和实践经验，为参会者带来新的思路和解决方案。

可持续发展与能源

本次大会可持续发展与能源行业分会场致力于打造一个技术交流与产业协同的平台，聚焦于储能、风能、光伏及传统能源新技术的发展与应用。会场将汇集来自能源行业的专家与技术人员，围绕能源系统的多物理场仿真、电网接入、电池安全性、风电机组结构优化、光伏系统热管理等关键问题展开深入探讨。通过前沿仿真技术的交流与案例分享，助力构建更加高效、智能和可持续的能源体系，推动绿色低碳转型，加速新能源与传统能源融合创新。

新兴行业

随着AI技术加速演进，机器人、飞行汽车、光通信与精密医疗等新兴行业正处于智能化转型的关键节点。工业与医疗机器人走向具身智能，飞行器融合电控与感知系统，光电芯片和通信设备趋向更高带宽与更低功耗，传统系统正逐步被具备自适应能力的智能系统所取代。本次大会新兴行业分会场将围绕“仿真驱动智能演进”这一核心理念，呈现多物理场、高精度、跨尺度的仿真技术如何加速智能系统的研发验证，助力智能协同的新兴行业发展。通过头部客户的前沿案例，展示仿真技术如何支撑下一代高复杂度系统的设计闭环与创新落地。

→六大技术分会场←

聚焦Ansys领先的技术产品线，邀请全球专家讲解技术趋势，分享工程实战经验。

结构仿真

结构仿真技术被广泛应用于各个工程领域，当前随着新能源汽车、芯片半导体、消费电子和各种新兴技术的发展，结构仿真技术也在不断地进行迭代和发展。本次大会技术分会场-结构仿真会场，将为您带来最前沿的结构仿真技术的开发进展，同时也邀请了来自工业界和Ansys的仿真专家和同仁，分享结构仿真技术的成功经验，探讨结构仿真技术的发展趋势。

流体仿真

Ansys CFD产品线以旗舰产品Fluent为核心，还包括多方位的专用工具：旋转机械专用模块CFX，DEM模块Rocky DEM，光滑粒子算法模块Rocky SPH和Free Flow，详细化学反应机理模块Chemkin等。近几年，Ansys Fluent在网格前处理（WTM&FTM工作流和全新Rapid Octree技术），计算求解效率（Native GPU solver），流程自动化定制工具（PyFluent）都有重大进展，同时在新能源电池、新能源电驱动、飞行汽车、汽车空气动力学、高科技、半导体工艺、电池制造工艺等领域，经过与客户，高校科研机构的紧密合作，开发多领域的解决方案。在本次大会技术分会场-流体仿真会场，Ansys 将流体最新关键技术和解决方案呈现给大家，共同探讨CFD仿真技术！

CPS多物理场仿真会场

移动通讯、智能驾驶、数据中心、智能终端等系统设计日趋复杂，极大地促进了从芯片到系统（silicon to system）的协同设计和协同分析方法学的发展。本次大会技术分会场- CPS多物理场仿真会场多维度涵盖从模拟到数字、从芯片早期到最终系统设计、从SIPI性能设计到热/结构可靠性设计，结合Ansys众多优秀专家的行业经验，就芯片-封装-系统（CPS）多物理场协同相关问题，带来最前沿的Ansys解决方案，尤其是针对2.5D/3D IC/CPO的仿真以及相应的成功案例。

电子设计仿真 — 高频

高频电子系统是现代科技发展的重要组成部分，承载着物理层面的电磁波/电路信号传播/传输功能，其性能和质量关乎着系统的成功和可靠性。本次大会技术分会场- 电子设计仿真-高频会场围绕着高频电子系统的相关技术方向，结合 Ansys 的最新仿真技术和工具，从射频与天线，高速与信号完整性，电磁兼容，及电子散热等四个专业方向展开，给用户呈现一场从产品更新到最佳实践，从研发分享到应用工程师分享，从原厂技术到客户案例等多个维度的优质专题，为客户带来最新最绚最实的仿真参考。

电子设计仿真 — 低频

本次大会技术分会场-电子设计仿真-低频会场，将主要由两部分构成：有来自于Ansys技术专家的分享，包括2025年低频产品更新、考虑PWM激励的电机损耗和效率Map计算、基于MotorCAD的自定义电机散热分析，基于Ansys TwinAI & Maxwell 预测手机无线充电效率，用于Maxwell的脚本工具AedtToolbox；还有来自合作伙伴和客户的案例分享，分别有机电行业的客户分享Ansys在其产品设计中的应用，结合Deepseek、Motor-CAD/Maxwell应用的AI Agent介绍，使用Maxwell电机模型的半实物仿真等。

数字化智能与安全

数字化浪潮中，智能与安全交织共生，本次大会技术分会场-数字化智能与安全会场将聚焦前沿交叉学科，汇聚数字化智能与安全领域的最新进展和行业应用，主题涵盖基于模型的系统工程与软件开发、智能化网联化趋势下的安全分析、辅助驾驶仿真与验证、人工智能赋能与关键应用、材料创新与设计评估，并带来重要的成功应用案例，深入探讨数字化、智能化浪潮下安全领域的核心挑战和前沿创新。

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线下大会席位有限，请您尽快报名获得参会机会

* 此报名通道仅对客户开放。Ansys员工和渠道合作伙伴如需参会，敬请留意后续相关的报名通知；

* 本次大会将对报名数据进行审核，请正确填写企业邮箱等基本信息，以便成功报名。

更多议程内容及演讲嘉宾阵容，敬请持续关注。

会议基本信息

会议名称： Ansys 2025全球仿真大会-中国站

会议时间： 2025年9月11日-12日（9月10日现场签到）

会议地点： 苏州太湖

参会方式： 线下参会（本次大会不设线上直播）

报名费用： 收费，1,800元/人

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