Ansys 2025全球仿真大会 - 主会场重磅嘉宾阵容首发

9月11-12日,Ansys 2025 全球仿真大会-中国站(Simulation World China)将在苏州太湖盛大召开,届时2,000+业界精英齐聚一堂,共赴年度仿真盛会!
今年,大会日程全面焕新:“主会场 + 六大行业分会场 + 七大技术分会场”,覆盖更广行业领域,聚焦更多前沿技术。130+演讲主题将接连登场,最令人翘首以盼的是——主会场重磅嘉宾阵容终于揭晓!还有百余位来自行业前沿的专家大咖、企业一线的客户讲师将带来真知灼见,更有仿真应用大赛优秀作品作者登台分享,全景展现工程仿真的无限可能。
本次大会不仅是仿真技术的思想盛宴,更是一个独一无二的交流平台,助您与同行共探趋势、启发创新。目前大会报名已进入最后倒计时阶段,参会名额有限,若您还未报名,现在就是最后机会——立即锁定席位,不容错过这场仿真领域的年度盛事!
大会期间安排
主 会 场 嘉 宾 阵 容
演讲主题:大会开幕致辞 |
嘉宾简介:马金梭,Ansys中国总经理,亚太区副总裁。负责拓展中国区业务并制定可持续性增长策略。在Ansys任职的21年时间中,先后担任项目高级咨询顾问、区域销售经理、中国区区域销售总监、亚太区区域销售总监等职位,拥有南京航空航天大学的信息工程学士学位和上海交通大学的电子工程硕士学位。 |
演讲主题:赋能创新者,推动人类进步 |
主题简介:新思科技首席市场官 Ann Minooka 代表公司热烈欢迎每一位 Ansys 用户加入新思科技大家庭。此次合并将新思科技“从芯片到系统” 的领先优势与 Ansys 全球一流的仿真技术融为一体,为创新者开启前所未有的新世界。我们共同的使命——“Empower Innovators to Drive Human Advancement 赋能创新者,推动人类进步”,不仅是公司合并以后的新主题,更是本次大会的主题,这是对现场每位工程师、研究人员和远见者的承诺。大会期间您将看到整合后的技术如何加速 AI 芯片、绿色出行、量子系统乃至人类心脏数字孪生的演进。让我们携手把大胆创意转化为改变数十亿人生活的科技,共同开启人类进步的新篇章。 |
嘉宾简介:Ann Minooka现任新思科技首席市场官,全面负责企业品牌传播与数字营销。深耕半导体行业多年,Ann始终以数据驱动的方式强化品牌影响力,革新数字营销策略,并通过高效协同推动业务增长。加入新思科技前,Ann 曾任 Ampere Computing 首席市场营销官,主导构建差异化的企业品牌叙事,制定并执行数字营销战略,打造高效的需求挖掘体系。在这之前,她曾在 Xilinx(已被 AMD 收购)担任首席市场营销官,成功将公司重新定位为自适应计算领导者,搭建稳健的需求增长架构,并将市场部门成功转型为驱动业务增长的引擎。她的职业履历还包括 Cypress 半导体(已被英飞凌收购)、Synaptics 及 LSI Logic(已被 Avago 收购)的市场营销高管职位。Ann 拥有波士顿大学计算机科学学士及工商管理硕士学位。 |
演讲主题:从挑战到机遇:以仿真之力加速创新 |
主题简介:如今,企业行至关键转折点:更智能的产品、不断增长的消费需求、日趋激烈的竞争与一再压缩的开发周期交织成多重挑战。唯有以工程仿真之力化挑战为机遇,方能制胜未来。企业领导者不再坐等变革,而是主动设计变革。他们以仿真融合 AI,亲手塑造新局面--加速创新、精准决策、赢得决定性优势。从大幅缩减开发周期到驱动可持续增长,仿真已成为领先企业加速创新、扩大优势的核心引擎。 |
嘉宾简介:Walt Hearn 在 Ansys 历任高级管理职位,十八载深耕,业绩卓著,持续驱动业务增长并为客户创造价值。Walt 现任新思科技仿真与分析(Simulation & Analysis)全球销售及客户卓越高级副总裁,带领一支由 2,500 余名销售精英与工程师组成的全球化团队,依托仿真、多物理场分析及数字化转型,帮助客户攻克最为复杂的工程难题。 秉持创新引领,Walt 积极主导将先进仿真与 AI 驱动设计深度融合,助力企业加速产品开发、优化性能。他始终坚持战略对话、互信合作与结果导向的理念,持续为客户交付可量化的商业价值。 |
演讲主题:虚拟技术赋能汽车产品开发 |
主题简介:本次演讲将从多元化汽车动力系统的发展趋势出发,随后,深入探讨虚拟技术在产品开发中的核心价值:如何通过虚拟开发理念加速研发进程、深度融入产品全生命周期,并以系统化的多物理场仿真手段推动设计优化和复杂系统的性能提升。在此基础上,将展望AI与仿真技术的深度融合,为未来汽车开发注入新的可能。 |
嘉宾简介:徐政博士现任上汽集团创新研究开发总院总监,兼任上海市汽车动力总成重点实验室主任,SAE Fellow(会士),负责动力总成产品研发,包括新能源三电产品、混动专用变速箱、混动专用发动机及热管理。加入上汽前,曾任职北美福特汽车公司技术专家。发表40余篇学术论文,拥有30余项发明专利。荣获中国汽车工业科学技术奖、中国机械工业科学技术奖、上海市科学技术奖、上汽集团上汽技术创新奖、亨利福特科技奖等多项嘉奖。 |
演讲主题:CAE助力美的中央研究院的先行研究 |
主题简介:CAE仿真技术越来越广泛地应用于产品的研究与开发,美的中央研究院应用Ansys平台工具,在共性技术、前瞻性研究及颠覆性产品平台创新取得众多成果。本演讲以部分实例详细介绍CAE在先行研究的应用场景。 |
嘉宾简介:杨守平先生2011年获得北京理工大学动力机械及工程专业博士学位,2011年起就职于Stellantis集团(原PSA标致雪铁龙集团)中国研发中心,历任CAE工程师、高级CAE工程师,全球CAE仿真专家,CAD&CAE部门经理。2021年起就职于美的集团中央研究院,现任资深研究员。杨守平博士在汽车动力总成及底盘、动力电池、电驱动总成、家电等领域有着丰富的仿真经验,涵盖流固热、疲劳、动力学等多个方向。公开发表SCI、EI及核心期刊论文10余篇,以第一完成人获得国际领先科技成果鉴定一项,机械工业科技进步三等奖、广东省机械工业科学技术奖三等奖各一次。 |
演讲主题:从芯片到系统,迈向无限未来 |
主题简介:50多年以来,Ansys 一直是仿真分析领域的标杆企业,而新思科技也始终引领半导体设计领域近40载。如今,两大先驱携手并进,将为整个产品开发流程提供业界最完整的“数字优先”解决方案,无论是芯片、智能系统,还是整套任务,都能大幅缩减甚至彻底替代物理原型。本次演讲中,将解读市场趋势、客户需求,并展示双方技术融合如何打造突破性的创新产品。 |
嘉宾简介:Sergey Polstyanko 博士任 Ansys(现为新思科技)产品副总裁,负责电子、光学及自动驾驶产品的研发。他于 2001 年获伍斯特理工学院(WPI)电气与计算机工程博士学位;早在 1997 年便以研发工程师身份加入 Ansys 电磁事业部(当时名为 Ansoft)。其专业领域涵盖高频应用的有限元分析(FEA)、信号完整性(SI)与电源完整性(PI)的仿真方法、电路设计、高性能计算(HPC)及 GPU 技术。 |
演讲主题:面向宏微集成的多物理场仿真与跨层次协同 |
主题简介:面向下一代电子信息基础设施与终端的发展需求,融合通信、传感、计算、显示交互等多元功能的集成系统,面临多材料、跨尺度、跨电压域等一系列挑战。基于大尺寸有机玻璃基板的宏微集成系统,成为超越摩尔与拓展摩尔的重要路径。该演讲将介绍宏微集成的发展机遇与挑战,重点阐明多物理场仿真与跨层级协同设计的重要性,尤其对多学科交叉、产教融合人才培养的作用。 |
嘉宾简介:上海交通大学集成电路学院长聘教授、常务副院长。主要研究方向为薄膜晶体管器件、半导体显示与传感、面板级集成与先进封装。在国际主流期刊和会议上以第一通信作者发表论文超过100篇,受邀国际学术会议报告超过20次。担任中国真空学会理事、IEEE TED/IEEE J-EDS等学术期刊编委、IEEE EDS理事会(BoG)委员、SID技术委员会委员等。获得国家优秀青年科学基金项目,入选教育部“新世纪优秀人才计划”、上海高校特聘教授(东方学者)计划、上海市浦江人才计划、IEEE EDS Distinguished Lecturer。 |
演讲主题:仿真赋能“心”未来:从虚拟预演到精准诊疗 |
主题简介:心脏,维系生命的核心引擎,却也常受心血管疾病威胁。每一次治疗,既是重获新生的宝贵机会,也潜藏着不可预知的风险。如何在唯一的“机会”中追求最优解?仿真正是破局的关键钥匙。它构建了一个无风险的演练平台:外科医生可在虚拟心脏上反复预演复杂手术路径,优化手术规划;药物研发者能提前在数字模型中预测个体化反应,筛选最佳治疗方案;工程师得以在仿真环境中迭代测试新型起搏器、瓣膜等器械设计,加速创新落地。从精准的手术蓝图、个性化的用药指导,到革命性器械的诞生,仿真技术正深度融入诊疗全链条,推动治疗方式从“经验驱动”迈向“数据驱动”与“预测驱动”。仿真赋能,不仅显著提升了诊疗成功率、降低了风险,更深刻重塑了心脏健康的未来图景--让每一次心跳的修复,都承载着科技赋予的精准与希望。 |
嘉宾简介:日本早稻田大学综合生命科学及生物医学工程专业博士,现任上海交通大学医学院附属上海儿童医学中心副研究员,硕士研究生导师;上海市小儿先天性心脏病研究所虚拟仿真与辅助循环研究室主任;上海结构性心脏病虚拟现实工程技术研究中心技术委员会主任。 |
演讲主题:聚力同行,深耕中国企业市场 |
主题简介:作为高性能与自适应计算的领导者,AMD 始终致力于以先进技术应对全球最重要的挑战。在AI与数据中心领域,AMD 持续加速创新与应用落地,为企业构建高效智能的算力基础。凭借 AMD EPYC 和 AMD Threadripper 处理器,AMD 正在为工业仿真等关键行业打造卓越的实践案例。未来,AMD 将秉持“聚力同行”的理念,携手中国企业伙伴,共同深耕市场,推动产业数字化与智能化的持续发展。 |
嘉宾简介:纪朝晖,任职超威半导体AMD大中华区市场营销副总裁,负责AMD公司大中华区的市场营销工作。自1997年加入AMD,纪朝晖先生历任多个岗位,对市场营销策略、线上线下渠道市场、企业到消费市场,等都有丰富经验。他亲身经历中国IT、半导体市场过去30年发展历程,对中国IT、半导体行业的发展有深刻的洞察。近年来,伴随AI的兴起,AMD全球和大中华区都制定了All in AI策略。纪朝晖先生带领AMD市场营销团队相继启动了一系列AI行动:推动中国AIPC市场发展,通过AI赋能行业市场,AI开发者赋能,AI走进高校,联合永乐宫和清华大学技术团队用AI赋能文物文化保护和修复等等,走在行业的前沿。 |
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目前大会报名已进入最后倒计时阶段,参会名额有限,请大家抓紧时间报名。
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线下大会席位有限,请您尽快报名获得参会机会
* 此报名通道仅对客户开放。Ansys员工和渠道合作伙伴如需参会,敬请留意后续相关的报名通知;
* 本次大会将对报名数据进行审核,请正确填写企业邮箱等基本信息,以便成功报名。
会议基本信息
会议名称:Ansys 2025全球仿真大会-中国站
会议时间:2025年9月11日-12日
- 现场签到:9月10日
- 会议结束:9月12日12:30
会议地点:苏州太湖
参会方式:线下参会(本次大会不设线上直播)
报名费用:收费,1,800元/人
如您有任何问题,可下方联系技术邻客服~


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