AnsysWB-焊锡球中的电迁移 原创

这个示例问题是对一个焊球进行的瞬态电迁移分析。通过有限元方法求解得出，由于扩散、电迁移、应力迁移和热迁移的共同作用，原子浓度相对于初始单位值发生了偏离。

电迁移是一种由高密度电流引起的金属互连体中的物质传输过程。在集成电路中，一个关键的失效机制是由于微型化导致电流密度增大。金属原子的物质传输可能会形成凸起、枝晶和空洞，这些都会导致电路的电气故障。

影响电迁移的特性高度依赖于温度，并且所涉及的四个领域——结构、电学、热学和扩散——在许多方面相互关联。例如，由于焦耳热而驱动的金属扩散以及电驱动的金属扩散和热膨胀会在导体中引起压缩（反应力），这可能会减缓甚至最终阻止电迁移。

此示例中使用的耦合场元件采用强（矩阵）耦合方式，这对于实现四个领域的收敛至关重要。通过同时对这四个领域进行建模，您可以方便地在一次分析中指定所有所需的材料属性和耦合效应。