2025大赛优秀作品 | 基于Ansys Mechanical-CFD双向耦合的OLED屏幕孔区封装不良改善及极限窄边框设计

Ansys中国

2025年12月29日 17:30

2025大赛优秀作品 | 基于Ansys Mechanical-CFD双向耦合的OLED屏幕孔区封装不良改善及极限窄边框设计的图1

“Ansys 2025 全球仿真大会”仿真应用大赛优秀作品展示

本届仿真应用大赛最终评选出 30 篇 TOP 优秀作品，分别荣获一、二、三等奖及行业最佳实践奖。近 200 位来自汽车、半导体、高科技、能源等行业的仿真精英参赛，他们以前沿思维与创新实践，充分展现了仿真技术的无限潜能。我们将陆续为大家分享获奖佳作，带您一同领略仿真赋能创新的非凡力量，希望用户能从中汲取灵感、启迪思路。

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作品名称：基于Ansys Mechanical-CFD双向耦合的OLED屏幕孔区封装不良改善及极限窄边框设计

作者：黄世雄 | 绵阳京东方光电科技有限公司

关键词：内应力，Ansys Mechanical-CFD双向耦合，内聚力，封裝失效，牛角PS

作者说

利用Ansys工具，可做多项耦合设置条件，以符合实际多种不同状况，此设置包含热/内聚力/内应力/结构耦合，同类型不同的封装不良可使用相同仿真方式，使用相同外力与内应力，优化仿真方法。此仿真结果可以有效指导工程设计优化、性能提升，成本控制等作用，具备推广性形成的仿真方法论体系，具备知识封装及集成性。

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OLED屏在信赖性高温高湿作用下，孔区封装失效水气进入屏内部造成屏显示异常高发，怀疑应力对孔区影响，应力集中使其发生GDSH不良，此应力为破坏应力，其中另一模型无封装不良，以此应力值为安全应力值。利用Ansys Mechanical-CFD双向热固耦合仿真，配合Command方式写入内应力及导入测试内聚力方式，在有效时间内测试多组设计方案，最终优化方案条件较安全应力值低，后续可作为设计参考依据，大幅节约了评估时间和成本。

挑战/需求

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期望借由仿真工具在短时间内评估设计，找出最优化条件分成设计及工艺，设计条件可透过变更mask设计，工艺条件可能搭机台极限或材料本身无法变更之应力条件，因此整合最优化条件，仿真结果可以有效指导工程设计优化、性能提升、成本控制等作用。

使用工具

Ansys DesignModeler，Mechanical，CFD工具

最终成果

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透过Ansys DesignModeler，Mechanical，CFD工具及Command方式写入内应力及导入测试内聚力方式，获得匹配破坏及安全应力值。并优化各尺寸设计及工艺方式，得到最佳孔区设计范围，其中改善牛角PS效果最为显著，应力值较安全应力值降低15%以上，可兼顾应力减小与断电特点，减少border范围，做极致窄边框技术。

Ansys仿真提供可靠性的工具，协助产品实现降低应力及新设计的开发目标，最终可提高效率，减少材料损耗及实验次数，节省人力，降低成本及风险。

参赛作品一览