芯课程第二讲 | UCle加速高性能Multi-Die设计

近日，新思科技芯课程已全新上线，该系列课程聚焦Multi-Die，包含5节线上课程，紧扣“从芯片到系统”，涵盖技术解析 + 实战案例。本周五将推出主题「UCle加速高性能Multi-Die设计」。

UCle在高性能计算、人工智能、数据中心以及边缘应用领域的运用日益广泛，正推动市场对2.5D和3D Multi-Die设计产生巨大需求。本次课程将梳理UCle在技术演进、生态建设及行业应用等维度的关键进展，重点呈现了标准迭代的核心突破与生态落地的阶段性成果，为行业理解芯粒互连技术趋势提供了核心参考。

时间：1 月 23 日（星期五），14:00–15:00

地点：线上直播

讲师简介：

林谦 | 新思科技资深应用工程师

拥有14年的芯片设计经验，从事和管理高速接口 IP的技术支持，包括 DDR、PCle、USB、以太网、MIPI、HDMI等高速接口。

参与方式：微信扫码报名