芯课程第五讲 | Multi-Die设计中的芯片-封装-系统协同多物理场分析

随着 CoWos、2.5D/3D 集成等先进封装技术的快速发展，Multi-Die设计已成为业界的核心解决方案。但异构芯片集成与复杂互连架构，催生了电源完整性（PI）、信号完整性（SI）、热学、力学应力等多物理场的强耦合效应，传统单物理域仿真方法已难以满足多芯片系统验证的精度与效率要求。随着新思科技完成对Ansys的整合，其提供的多物理场芯片-封装-系统（CPS）仿真技术，可实现Multi-Die设计的跨域协同分析，完成电，热，结构的联合仿真。

新思科技芯课程将在年后迎来第五讲，也是首期系列课程的收官之作：「Multi-Die设计中的芯片-封装-系统协同多物理场分析」，探讨如何基于高精度芯片模型，帮助用户优化多芯片设计的SIPI/热/机械可靠性性能。欢迎大家报名参会，也可前往观看往期课程点播内容：

• Multi-Die设计：引爆系统创新的下一场革命
• UCle加速高性能Multi-Die设计
• 加速创新：异构多芯片系统中的数字设计实现
• 业界领先的新思科技Multi-Die签核解决方案
• 2/27 Multi-Die设计中的芯片-封装-系统协同多物理场分析（正在报名中）

时间：2 月27日（星期五），14:00–15:00

地点：线上直播

讲师简介：

褚正浩 | 新思科技EBU ACE总监

现任新思科技中国电磁产品技术支持总监，专注为客户规划电磁产品，构建芯片＋封装+系统协同仿真方案及能力。加入新思科技前，任职于 Cadence 北方区技术支持，负责信号完整性、电源完整性及电磁兼容的技术支持与能力建设。

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