Ansys 光电子仿真行业研讨会

时间：2026年5月19日（周二），13:30-18:00

地点：武汉

费用：免费（报名需审核，请使用公司/学校邮箱）

立即报名

5 月 19 日，「Ansys 光电子仿真行业研讨会」即将在武汉举办，会议报名现已进入最后阶段！作为聚焦硅光芯片、PIC 设计与光电子系统仿真的行业活动，本次研讨会将汇聚来自产业界与学术界的专家及资深用户，围绕光电芯片与系统的设计仿真，分享最新趋势洞察与仿真实践经验。

作为光子仿真领域的行业标杆，Ansys 提供覆盖器件、光子集成电路（PIC）到系统级的完整解决方案，通过多物理场协同与组件-系统级无缝衔接，助力企业实现从设计到制造的全流程优化。本次活动虽为半天会议，但整体议程经过精心设计，紧贴 AI 算力、数据中心等当前热门光电子发展方向。

除了丰富的技术内容，活动现场还特别准备了多轮互动有礼环节（详见文末），席位有限，报名即将截止，欢迎感兴趣的行业伙伴抓紧最后时间报名参会！

更多会议详情见下方

主题：欢迎致辞

演讲嘉宾：

纪虹宇 | Ansys 区域销售经理

主题：Ansys仿真工具在12英寸高速硅光子PDK开发的应用

演讲嘉宾：

赵雨赫 | 国家信息光电子创新中心 高级光芯片研发工程师

国家信息光电子创新中心硅光工艺技术负责人。2021获华中科技大学光学工程博士学位，进入长江存储从事工艺研发。2023年加入国家信息光电子创新中心硅光技术部，从事12英寸国产硅光流片平台开发与对外服务业务。获评2024年度 “3551” 优秀青年人才称号。

内容简介：本次报告将围绕12英寸高速硅光子PDK开发中的仿真需求展开，介绍针对12英寸高速硅光子PDK开发面临工艺容差与高速性能双重挑战，以及Ansys仿真工具链提供的完整解决方案。通过从元器件仿真到容差分析到链路仿真的闭环工具链，完成高精度器件与模型库的开发，缩短PDK迭代周期。最后介绍基于Ansys仿真工具开发的创新中心自有的国产12英寸硅光平台和配套PDK，可应用于高速通信、量子、光计算、传感等领域。

主题：集成光子器件的先进设计方法

演讲嘉宾：

郜定山 | 华中科技大学武汉光电国家研究中心 教授

华中科技大学教授、博士生导师。2004年毕业于中国科学院半导体研究所，获工学博士学位。从事硅基光电子学研究二十余年，研制出硅基和氮化硅基阵列波导光栅波分复用器件，性能达到国际领先水平。承担863计划、国家重点研发计划、国家自然科学基金等项目10余项，发表SCI论文60余篇，申请发明专利10余项。获得教育部自然科学奖一等奖，排名第四。目前担任中法PHOTONET光电子国际合作研究网络中方联络人、《半导体光电》期刊编委。

内容简介：集成光子器件是构筑大规模、低功耗片上光信息传输与处理系统的基石。传统的集成光子器件设计方法依赖固有知识和经验，难以并行处理多个波导模式，且体积、带宽受限。我们提出利用变换光学来设计支持多个波导模式传输的超紧凑多模波导弯曲、交叉及多模微环腔，且支持数百纳米带宽。另外，我们基于Ansys Lumerical FDTD软件及波导边界曲线伴随法逆向设计，优化实现了任意角度X型交叉等器件，器件体积极致缩小。

主题：从芯片到系统：面向高性能电光设计的协同仿真

演讲嘉宾：

陆泽钦 | Ansys Lumerical 高级研发经理

英属哥伦比亚大学电气与计算机工程学博士，目前担任 Ansys Lumerical 高级研发经理，负责带领团队开发光子设计自动化流程、先进紧凑模型以及面向共封装光学（CPO）应用的多物理场设计解决方案。

内容简介：硅光子技术正在推动下一代应用的发展，包括数据通信、人工智能、传感以及量子计算等领域，这些应用对更高带宽和更低功耗提出了更高要求。由于光子集成电路（PIC）与电子电路紧密耦合，构建统一的电–光协同设计方法变得至关重要。在 Synopsys，我们将电子设计自动化（EDA）中的行为建模标准（如 Verilog-A ）扩展至光子领域，用于生成紧凑且具备物理感知能力的光子模型。这些模型能够与电子模型无缝集成，从而在电–光设计自动化（EPDA）框架下，实现电路级与系统级的协同设计。在本次报告中，我们将展示该方法如何实现快速且高精度的协同仿真与端到端系统设计，从而加速高性能电–光融合系统的开发。

主题：先进硅基光电子制造平台赋能高速光互连

演讲嘉宾：

杨丰赫 | 上海光电科技创新中心硅光平台 技术总监

上海市硅光概念验证平台负责人，上海张江专项发展资金重大项目负责人，长期从事硅光芯片设计、制造、封装和测试等全链条工作。曾牵头建设了国内领先的硅光专用封测平台，并在上海具体推动先进制程硅光量产流片平台和测试平台建设和产业化运营。

内容简介：本报告具体介绍先进硅基光电子制造平台对硅光器件的赋能和提升，并展望制造平台对高速光互连以及其它硅光特色应用的关键支撑作用。

主题：基于IBIS-AMI模型的112G/224G LPO/RTLR 电光耦合性能评估方法

演讲嘉宾：

何其恢 | ZTE 信号完整性工程师

电子科技大学硕士，信号完整性工程师，目前主要从事高速链路建模及通道仿真工作，主要研究方向包括高速电-光通道系统级仿真与表征。

内容简介：本次报告将会介绍一种将光学信道拟合为IBIS-AMI Redriver模型的新方法。该方法旨在解决在112G/224G高速速率下评估线性驱动可插拔光模块（LPO）与重定时发射机线性接收机（RTLR）光电性能时所面临的挑战。鉴于LPO/RTLR系统的独特性，必须将光信道与电信道作为整体进行评估。传统方法在处理这些信道之间的耦合问题时存在不足。本文提出的光学子组件（OSA）信道耦合分析方法兼顾了实际应用需求与系统兼容性，其可行性与有效性已通过实际测量验证。利用该方法，我们完成了224G LPO/RTLR信道的仿真，研究结果为112G/224G系统方案的实现提供了指导，并为未来更高速率通信的仿真研究提供了参考。

主题：智仿光电・芯向未来：光芯片高速电磁仿真与AI优化实战

演讲嘉宾：

周小侠 | Ansys 主任应用工程师

电子科技大学硕士。2019年加入Ansys，负责半导体和高科技行业的电热力多物理及AI解决方案的研究和支持工作。

内容简介：本次分享主要涉及以下几个方面：1. 解析HFSS IC新特性，实现光芯片高速走线高效精准电磁仿真；2. 基于HFSS与Circuit协同仿真，达成CPO芯片一体化设计与优化；3. 运用PyAEDT自动化脚本，高效完成硅基MZM调制器参数化建模；4. 依托optiSLang AI瞬仿技术，提速光芯片结构多目标智能寻优；5. 借助SimClaw智能体，闭环光芯片建模仿真优化全流程。

主题：基于Ansys Zemax的微透镜阵列与光纤阵列设计

演讲嘉宾：

袁逸凡 | Ansys 高级应用工程师

本硕毕业于浙江大学光电信息与科学学院，于2025年加入Ansys，负责Zemax产品的售前和售后工作。

内容简介：介绍Zemax中用于分析光纤耦合效率的功能模块，包括FICL和POP，并根据实际产品形态，介绍微透镜阵列以及光纤阵列的建模方法，以及常用的公差分析方法及多物理场分析功能。

本次活动现场还特别准备了互动有礼环节：Ansys 定制小熊、盲盒、杜邦纸袋等惊喜礼品等你解锁！

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