今日16:00直播 | 场路协同:用 Icepak 构建高效的 STM / 代理模型工作流

今日16:00,Ansys官方『场路协同:用 Icepak 构建高效的 STM / 代理模型工作流』研讨会聚焦 Icepak 场路协同热建模,讲解 STM/降阶代理模型构建、高保真模型与系统级ROM输出,以及 optiSLang + Twin Builder 多物理系统仿真工作流。感兴趣的下滑预约学习👇

今日16:00直播 | 场路协同:用 Icepak 构建高效的 STM / 代理模型工作流的图1

时间:5月26日(星期二),16:00-17:00

内容简介:

面向高功率密度电子系统的热设计与系统级验证,Icepak 正在从传统三维热仿真工具,演进为连接“场”与“路”的高效建模平台。本主题聚焦 Icepak 新功能带来的建模效率提升与模型复用能力,介绍如何快速输出可用于三维精细分析的高保真模型,以及可直接嵌入系统级运行的降阶代理模型,实现从局部热点分析到整机热行为预测的贯通。同时,结合 optiSLang 与 Twin Builder ROM 的工作流,展示如何将热仿真结果进一步转化为可迭代、可联动、可用于多物理系统仿真的动态模型,支撑更高效的设计优化、系统验证与热管理决策。

讲师:

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廉海浔 | Ansys 应用工程主管

廉海浔,同济大学动力工程专业。在热管理,多物理场耦合有丰富的仿真经验,目前负责Icepak的产品支持及多物理场解决方案的研究和推广。

形式:线上

费用:免费

扫码立即报名

(web: https://s.jishulink.com/ILMUpv)

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技术邻简介:

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