Evident原奥林巴斯超声相控阵无损检测 Omniscan X3

OmniScan X3 是一款功能强大的相控阵探伤仪，集成了全聚焦方式（TFM）成像等高级可视化能力。高质量的成像功能主要帮助检测人员更自信地完成检测任务。

OmniScan X3 64 相控阵和 TFM 探伤仪

OmniScan X3 64 在 OmniScan X3 坚固耐用、轻盈便携的基础上，提供了更强大的聚焦功能。它支持更大的晶片孔径容量，能够充分发挥 64 晶片相控阵探头的潜力，并实现 128 晶片孔径的 TFM 检测。这款仪器的增强性能专为应对检测较厚、衰减性较强材料的难题而设计，并为开发更广泛的应用程序提供了可能。

创新高效的 TFM（全聚焦方式）

提前确认 TFM 声波覆盖范围

声学影响图（AIM）工具可以根据您的 TFM 模式、探头、设置和模拟反射体，即时提供灵敏度的可视化模型。这个工具消除了扫查计划创建过程中的猜测，因为屏幕上会直接显示某个声波组（TFM 模式）的效果图，让您清晰地看到灵敏度可能消失的位置，从而对扫查计划进行相应调整。

用 PCI 查看您错过的细节

创新性的无振幅实时相位相干成像（PCI）技术提高了对小缺陷的灵敏度，并增强了在噪声材料中的穿透力，同时简化了设置和尺寸调整。此功能从 MXU 5.10 版本开始，可用于 OmniScan X3 64 探伤仪。

其他核心优势

虚拟协作，几乎无处不在

X3 远程协作服务（X3 RCS）使您能够共享屏幕，允许远程协作者控制设备，并与几乎位于世界任何地方的参与者主持视频会议。

校准更完善、更迅速

OmniScan X3 校准器可以高速跟踪信号，让您在几分钟内完成多组校准。

熟悉的 OmniScan 操作体验

拥有 OmniScan 使用经验或接受过相关培训的用户可以轻松过渡到 OmniScan X3，而新用户也会发现它非常容易上手。

提升检测能力

受益于 64 晶片脉冲发生器相控阵技术

使用 OmniScan X3 64 探伤仪，您可以充分发挥 64 晶片相控阵探头的潜力，在焦点处获得更高的分辨率。这使得分辨靠在一起或聚集成簇的缺陷指示变得更加轻松。

实现全部 128 晶片孔径 TFM（全聚焦方式）

新一代电子设备使 TFM 成像成为可能，可为更小的缺陷指示提供更好的聚焦能力，并改善信噪比（SNR）。OmniScan X3 64 型号提供的 128 晶片孔径能力，显著增强了图像清晰度。

实现速度高达 4 倍的 TFM（全聚焦方式）

使用 64 晶片探头时，TFM 的采集速度最多可提高到 4 倍。与拥有 32 个脉冲发生器的型号相比，OmniScan X3 64 探伤仪凭借更大的孔径能力，显著提高了检测效率。

改进的相控阵技术

速度可达到 OmniScan MX2 探伤仪的 3 倍（最大脉冲重复频率）。

单独的衍射时差（TOFD）菜单，加快了校准工作流程。

800% 的高波幅范围，减少了重新扫查的需要。

机载支持双晶线阵和双晶矩阵探头，加速了创建设置的过程。

简化腐蚀监测

OmniScan X3 探伤仪通过精心设计的软件和流畅的菜单，将各种高级功能（如闸门同步）组合在一起，使您能够更轻松地利用相控阵技术进行腐蚀检测，并获得准确的数据。

OmniScan X3 系列型号对比

OmniScan X3

配置： 提供 16:64PR、16:128PR 和 32:128PR 三种配置。

应用： 适用于腐蚀监测、管道完整性、手动 PA/TFM、TOFD、小型管道、多组高效薄焊缝、风力叶片制造、复合材料、多组高效厚焊缝、奥氏体/CRA/异种金属焊缝等。

脉冲发生器（PA）： 16 或 32 个。

接收器： 64 或 128 个。

TFM 晶片： 32 或 64 个。

带宽频率： 0.5 ～ 18 MHz。

最大脉冲宽度（PA）： 500 ns。

电压 PA： 40 V、80 V 和 115 V / 单极负极。

内部 SSD 存储容量： 64 GB。

OmniScan X3 64

配置： 64:128PR。

应用： 适用于多组高效极厚焊缝、PA 和 TOFD、奥氏体/CRA/异种金属焊缝、高效 TFM、高温氢致腐蚀（HTHA）、高级应用开发。

脉冲发生器（PA）： 64 个。

接收器： 128 个。

TFM 晶片： 128 个。

带宽频率： 0.2 MHz ～ 26.5 MHz。

最大脉冲宽度（PA）： 1000 ns。

电压 PA： 10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp 和 160 Vpp / 双极方波脉冲。

内部 SSD 存储容量： 1 TB。

除上述差异外，两个系列的其他功能和规格完全相同。

完整的 NDT 工作流程解决方案

MXU 机载软件

OmniScan X3 探伤仪的 MXU 机载软件可指导您完成从设置到报告的整个检测工作流程，涵盖 UT、PA、TOFD 和 TFM 等多种方法。

OmniPC 软件

这是一款免费的、基于计算机的分析软件，与 OmniScan X3、MX2 和 SX 探伤仪的数据文件兼容，提供强大的数据分析和报告制作功能。

WeldSight 软件

这是一款高级分析和采集 PC 软件，与 OmniScan X3 探伤仪兼容。通过 WeldSight Remote Connect 应用程序，您可以利用 WeldSight 软件完成整个检测工作流程，提高效率。

主要应用领域

焊缝检测： 提供专门的解决方案用于检测各种焊缝。

腐蚀检测： 用于检测腐蚀和其他损伤情况。

高温氢致腐蚀（HTHA）检测： 能够探测早期的高温氢致（HTHA）缺陷。