2026 中国半导体产业与应用博览会 原创

一、展会基本信息

展会名称：2026中国半导体产业与应用博览会

同期活动：中国半导体发展高峰论坛

举办时间：2026年11月10日-12日

举办地点：上海新国际博览中心

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二、展会概况

全球半导体产业正迎来技术迭代提速、市场需求持续扩容的关键窗口期，产业国产化、高端化、智能化升级趋势愈发明显，行业对于高规格、全链条、专业化的交流合作平台需求日益迫切。在此产业大背景下，2026中国上海国际半导体设备与核心部件展览会于上海重磅举办。展会聚焦半导体高端设备、核心元器件及全套配套解决方案，集中展示半导体产业链上、中、下游各环节的前沿技术、创新产品与落地应用成果，精准匹配产业升级需求与市场发展趋势，构筑行业创新发展与资源互通的核心载体。

本次展会既是企业展示技术实力、彰显产品核心竞争力的核心展示窗口，也是精准对接市场订单、拓宽商务渠道、汇聚全球优质产业资源的关键商贸平台。参展企业可依托展会庞大的专业受众资源，与行业龙头企业、终端采购客户、资深专家团队及国际产业资源开展深度洽谈与合作交流，快速提升品牌行业知名度与市场影响力，加快新技术、新产品的市场化落地与规模化布局，助力企业在激烈的全球产业竞争中抢占先机、站稳优势赛道。

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三、展会预计规模

本届展会汇聚海内外半导体头部企业、优质供应链资源与海量专业采购商，以超大展览规模、全覆盖产业赛道、高专业度参会群体，打造年度标杆性半导体产业盛会，展会核心规模数据如下：

- 专业观众：90000+人次，汇聚全球半导体研发、生产、采购、投资、科研等领域专业人士，精准覆盖全产业链终端需求

- 展览面积：60000+平方米，科学划分各细分产业展区，打造精细化、专业化、全链条的展示交易空间

- 参展企业：800+家，集结国内外半导体设备、核心材料、芯片设计、终端应用等领域标杆企业与优质厂商

- 行业活动：100+场高端研讨活动，围绕20大核心产业主题，举办技术论坛、新品发布、产业峰会、供需对接会等系列高端活动，汇聚行业前沿观点

四、参展范围

本次展会覆盖半导体全产业链上下游核心领域，参展品类细分全面、精准贴合产业主流应用与前沿研发方向，七大核心参展板块如下：

1. IC产品

涵盖各类IC核心产品与前沿技术、智能化IC测试方案与高精度测试仪器、IC设计软件与配套设计工具、芯片制造工艺、晶圆加工、封装测试等全流程IC产业产品与技术服务。

2. 半导体设备

涵盖半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、精密清洗设备、性能检测设备、温控制冷设备、氧化设备等半导体生产、加工、制程、检测全流程专用核心设备。

3. 半导体材料

包含单晶硅、高端硅片、锗硅材料、SOI绝缘衬底材料、氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石、光伏级硅材料、各类化合物半导体等核心基材；同时涵盖石英制品、石墨制品、防静电材料等半导体生产配套辅助材料。

4. 集成电路及应用

聚焦微处理器、第三代半导体器件、FPGA可编程逻辑器件、电源管理芯片、数模/模数转换器、高精度传感芯片等核心集成电路产品及配套应用解决方案。

5. 智能制造和高端装备

涵盖电子智能制造生产设备、SMT贴片组装设备及成套系统、精密检测仪器仪表、3D打印装备等半导体产业配套高端智能制造设备与技术。

6. 光电子

涵盖红外技术及场景化应用、激光智能制造技术与设备、光通信器件与系统、智慧感知技术、精密光学加工制造、光电检测、精密测试测量等光电子领域创新产品与核心技术。

7. 集成电路终端产品

覆盖人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、新能源汽车电子、LED光电、智慧医疗健康等多领域集成电路智能化终端产品及整体落地解决方案。

五、参展咨询、展位预定、资料索取、观众预登记

招商对接人：唐先生

咨询热线：183-1295-3465（微信同号）

电子邮箱：1198086140@qq.com

展会地址：上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）