DCR 与温升

DCR 会直接影响温升，但真正决定铜损的常用关系不是 DCR 的平方，而是电流平方乘以电阻：

Pcu ≈ I_RMS² × DCR(T)

这个公式适用于以直流或低频电流为主、暂不计交流附加损耗的估算。高频开关电源还要加入交流绕组损耗和磁芯损耗。

DCR 为什么会让温升上升

电流流过绕组会产生铜损。DCR 越高，铜损越大，绕组温度越高。温度升高后，铜的电阻又会上升，因此会形成需要迭代计算的热反馈。

铜绕组在温度 T2 下的近似 DCR 可写为：

DCR_T2 = DCR_25 × [1 + 0.00393 × (T2 − 25)]

例如，25°C 时 DCR 为 10 mΩ，绕组升至 100°C 后，DCR 约为 12.95 mΩ。若 RMS 电流为 10 A，铜损会从约 1 W 增至约 1.30 W。Coilcraft 的温度与电流说明

怎么估算温升

第一步，计算铜损、交流绕组损耗和磁芯损耗。

第二步，结合热阻估算温升：ΔT ≈ Ptotal × Rθ。

第三步，用预测温度更新 DCR，再重新计算损耗。

第四步，在最高环境温度、最大输入电压和满载条件下实测验证。

不要只看数据表 DCR

数据表中的 DCR 常在 25°C 测得。实际工作时，环境温度更高，且高频下皮肤效应和邻近效应会使有效电阻高于 DCR。因此，DCR 只能作为铜损起点，不能单独作为温升结论。

结论

降低 DCR 能降低温升，但最终温升由电流、频率、磁芯损耗、PCB 散热和环境条件共同决定。设计评估应使用实际工作温度下的 DCR，而非只使用室温标称值。