电磁干扰（EMI）是开关电源的顽疾，而磁性器件——特别是变压器和功率电感，往往是最大的噪声源。它们不仅自身辐射电磁波，还通过寄生参数将噪声传导至电网或负载。要降低EMI，必须从磁件的设计和工艺入手。

变压器的寄生电容：​ 初级绕组与次级绕组之间存在的层间电容，为高频共模噪声提供了一条低阻抗的耦合路径，使其直接跨越隔离带。

漏感与结电容的谐振：​ 变压器漏感和开关管的结电容会形成LC谐振回路，产生数百kHz甚至MHz级的高频振铃（Ringing），这是差模噪声的主要来源。

电感的磁泄露：​ 未屏蔽的电感或气隙处会产生边缘磁通，切割附近的走线或金属外壳，产生涡流和辐射。

1. 构建法拉第屏蔽层（铜箔屏蔽）

在初级和次级绕组之间，插入一层宽度略小于骨架宽度、首尾不接触的铜箔，并将该铜箔单点接地（通常接初级的地）。这层屏蔽层就像一个静电屏蔽室，能将共模噪声电流直接旁路到地，而不是让其流向次级。实践证明，合理的屏蔽层可降低15-20dB的共模干扰。

2. 优化绕线工艺

三明治绕法：​ 将次级绕组夹在初级绕组的中间。这种方法可以相互抵消外部磁场，显著减小漏感（通常可减少一半以上），从而削弱振铃幅度。

分段绕制：​ 将单层绕组分成多段绕制，可以降低绕组间的分布电容，提高变压器的自谐振频率，减少高频噪声的传输。

3. 吸收电路的精细化设计

在变压器初级并联RCD钳位电路，吸收漏感产生的电压尖峰。关键点在于：吸收二极管应选用快恢复型，电阻功率要足够大，且整个吸收回路的面积应尽量小，避免成为新的辐射天线。

4. 电感的选型与处理

闭合磁路：​ 尽量选择带屏蔽罩的一体成型电感或磁胶电感，防止磁力线外泄。

气隙处理：​ 如果使用开气隙的工字电感，应避免将气隙正对着敏感电路。必要时，可采用多个小气隙替代单个大气隙，以分散磁场。

磁性器件的EMI优化不能孤立进行。配合控制芯片的 抖频技术（Frequency Jittering），可以将集中的噪声能量分散到一个频段内，从而降低峰值噪声。同时，在输入/输出端合理布置共模电感（Common Mode Choke），利用其高磁导率磁芯对共模电流呈现高阻抗的特性，将残余噪声彻底滤除。