利用Workbench 的Icepak和Mechanical模块进行芯片力热耦合计算

一直想进行力热耦合计算，无奈一直没时间尝试。今天照着书上的介绍做了下，有了初步的结果。做一个简单的分享。结果很粗糙，才开始做，还请有经验的前辈给予指教。

一、总体思路

使用DM进行建模，然后分别导入ICEPAK计算出结果，有了温度分布场之后，再导入static structural 进行温度场的力学分析。注意各个模块之间的关联关系。

二、Geometry进行模型建立

1.如下图，我以一个常规的芯片作为例子，中间是芯片核心的发热部分。先建立如下图的模型。

2. ICEPAK对模型有特殊要求，并不是所有DM建的模型都认，需要使用Tools->Electronics->Simplify来对模型进行适当的修正。如上图，需要所有模型的模块都属于ICEPAK可以识别的部件。

三、进入ICEPAK进行设置

1.ICEPAK会对导入的部件，自动创建Cabinet，根据需要，把这个Cabinet的几个端面设置成opening或者wall等。

2. 贴一个ICEPAK常规的分析流程，这里不多介绍这个模块了。

3.计算传热，显示温度场的分布结果

四、进入Static Mechanical模块，进行受力计算

1.如上图，一定按照连线的方式进行模块间的关联。

2.按照常规方式进行设置，因为将ICEPAK结果导入了，所以会出现Imported loads，导入ICEPAK计算的温度场。

3.开始进行应力计算！显示结果。