硅通孔封装热应力分析

前言：

TSV技术是通过芯片之间、圆晶之间制作乘垂直导通实现芯片连接的最新技术。由于在制作过程中物体温度会发生变化，导致通孔伸缩随之发生变化引起物体产生应力。当应力达到一定值时会造成物体的损伤值过大，从而是连接失效。不同形状通孔以及填充物对封装热应力的影响不同，本案例只分析圆柱形通孔填充铜的情况。

分析人：技术邻-异色天空

参考论文：《硅通孔三维封装热应力的分析》

模型：

结果：

等效应力

径向应力

轴向应力

剪切应力