ANSYS网络培训 — PCB和封装的翘曲、热快速仿真方法

2017年2月9日

20:00 - 21:00 (CST)

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联系方式：
邮箱：info-china@ansys.com
电话：4008198999

网络研讨会介绍：

电路的集成规模越来越大，I/O数越来越多，PCB互连密度不断加大，随之带来许多PCB及集成电路封装可靠性问题。ANSYS专门针对PCB设计分析解决方案，结合最佳仿真前处理工具SpaceClaim，在Mechanical使用TraceImport功能，可以快速从ECAD中直接导入PCB热物参数，从而能在Mechanical中快速进行准确的PCB板热分析、热应力分析、翘曲分析。

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