技术邻专属福利：诚邀您参加2018 ANSYS 技术大会

CAE联盟新闻

业界备受瞩目的“2018 ANSYS 技术大会”将于7月11日-13日在上海举行，我们真诚地邀请您能出席此次CAE行业最具影响力的年度千人盛会！

本次大会将聚焦数字转型时代仿真最前沿技术和最佳实践，深入探讨数字转型时代的工业设计和制造，个人和企业如何使用仿真技术加速企业乃至行业的数字化转型和变革。

作为仿真行业的领跑者，ANSYS从众多的国内外行业实践中，深刻地感受到仿真对企业的数字化转型带来的巨大推动力。

本次大会聚集了国内外知名专家和领先企业的近百场的精彩演讲和行业最佳案例技术分享。并组织分主题的交流活动，让您和国内外知名仿真技术专家、千余名资深ANSYS用户一起畅谈，让大家在3天的时间内深入了解仿真如何帮助您在当今时代下实现真正的创新，提高质量，缩短研发时间和成本。

在此，作为全球仿真行业的领导者，ANSYS诚邀您出席2018 ANSYS 技术大会，共同探讨和实践数字转型时代仿真的力量。

我们期待您的莅临！

更多会议详情请扫描识别下面的二维码，报名参会

联系技术邻微信客服：jishulink666，领取专属优惠券

同时，我们启动了“ANSYS最佳实践案例”有奖征集活动，提交案例将有机会获得免费门票！

7月11日

上午	下午
高铁/接机/签到/入住	分会场一：结构高级培训分会场二：流体高级培训分会场三：高频高级培训分会场四：低频高级培训分会场五：Discovery高级培训分会场六：SI/EMI高级培训分会场七：芯片功耗噪声可靠性仿真高级培训分会场八：Optis模拟分析解决方案

7月12日

上午	下午
欢迎致辞	分会场一：新能源汽车和无人驾驶分会场二：HPC、5G、ADAS芯片仿真分会场三：系统、软件与数字孪生分会场四：机电系统分会场五：油气行业应用最佳实践分会场六：Discovery 最新应用与最佳工程实践分会场七：结构分会场八：电子与通信应用与最佳实践分会场九：仿真体系建设高峰论坛分会场十：流体分会场十一：增材制造技术
面向未来：ANSYS仿真技术发展策略与规划
数字转型时代的工业设计和制造
新趋势呼唤新方案：ANSYS最新一体化解决方案应对新热点与新挑战
茶歇
从光学到虚拟现实技术下的模拟仿真解决方案
超越SignOff：确保芯片成功
数字转型时代仿真的力量
增材思维驱动的增材先进设计与工艺仿真一体化解决方案
HP工作站助力仿真设计

7月13日

上午：行业分会场	ANSYS大咖面对面
分会场一：ANSYS结构软件二次开发（ACT）培训	朱永谊，王尔珂，郭臻
分会场二：ANSYS流体二次开发（ACT）培训	胡晓，马世虎
分会场三：ANSYS高频电磁场二次开发培训和案例分享	丁海强，袁勇，肖运辉
分会场四：ANSYS低频电磁场二次开发培训和案例	Scott Stanton，谭洪涛
分享分会场五： ANSYS芯片封装系统最新仿真技术多芯片层叠和芯片封装系统协同分析	Youngsoo Lee， Zhigang Feng，Shan Luo