“AI人工智能芯片”群雄并起，“泡沫”待挤

AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责）。当前，AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC

AI的许多数据处理涉及矩阵乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一种廉价的方法，但缺点是更高的功率。具有内置DSP模块和本地存储器的FPGA更节能，但它们通常更昂贵。

AI芯片该使用什么方法原理去实现，目前仍然众说纷纭，这是新技术的特 点，探索阶段百花齐放，这也与深度学习等算法模型的研发并未成熟有关，即AI的基础理论方面仍然存在很大空白。这是指导芯片如何设计的基本前提。因此，目前集中在如何更好的适应已有的数据流式处理模式进行的芯片优化设计。

技术手段方面AI市场的第一颗芯片包括现成的CPU，GPU，FPGA和DSP的各种组合。虽然新设计正在由诸如英特尔、谷歌、英伟达、高通，以及IBM等公司开发，但目前还不清楚哪家的方法会胜出。似乎至少需要一个CPU来控制这些系统，但是当流数据并行化时，就会需要各种类型的协处理器。

6月26日，Rokid发布了一款KAMINO18 自研AI语音专用芯片，可支持智能音箱和儿童故事机，不同于英特尔、高通等传统通用芯片，这是一块AI语音专用的SoC（系统级芯片）芯片，其内部继承了ARM、NPU、DSP、DDR、DAC等多个核心元件，大小与一枚一元硬币差不多。Rokid在去年9月开始定制自己的芯片，采用DSA（Domain specific architecture）架构，从本身的产品和算法要求出发，用异构计算的方式整合到芯片中，在整机工作状态下，产品功耗能降低30%到50%。

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6.   荣事达与科大讯飞合作推出智能音箱“小达”

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