7纳米强劲需求 台积电拿下苹果A13芯片独家代工订单

台积电法人说明会将于18日登场，法人预期，在7纳米制程出货畅旺带动下，台积电第4季业绩可望改写历史新高纪录。

法人预期，随着工业及车用市场需求趋缓，加上英特尔（Intel）个人电脑中央处理器（CPU）供应短缺影响，第4季半导体产业景气恐将趋缓。

台积电虽然第4季营运也将受到影响，不过，法人预期，受惠苹果（Apple）新iPhone处理器订单挹注，加上高通（Qualcomm）高端芯片组订单回流，及超微（AMD）7纳米订单涌入，台积电第4季营运依然亮丽可期。

法人预期，台积电第4季营收将逾新台币2830亿元，超越去年第4季创下的新台币2775.7亿元单季营收历史最高纪录。

台积电先前预期，第3季7纳米制程比重将达10%，第4季7纳米制程比重可望进一步达20%水准；今年全年7纳米制程比重将达10%。

值得注意的是，作为全球最大的晶圆代工厂商，此前有台湾地区供应链的消息称，台积电已经再次取得苹果A13芯片的独家代工订单，将进一步提升台积电在全球芯片代工行业的主导地位。苹果A13芯片将于2019年发布。

事实上，自从2016年以来，台积电就一直是苹果A系列芯片的独家代工供应商。尽管苹果总是保持开放性地选择它的供应商和制造商，但多年来，这家高端智能手机制造商似乎在尽其最大努力地帮助台积电提升竞争地位。

此外，台积电还将为高通、AMD、华为、联发科(MediaTek)和英伟达(Nvidia)生产7纳米芯片，因为三星电子公司和英特尔在小型芯片制造方面存在的问题还在解决过程中。英特尔最近证实，制造问题已经限制了现有芯片的供应，并且可能会影响其自主制造某些下一代处理器的能力。

苹果和台积电下一阶段瞄准的技术是5纳米工艺，这一步可能使芯片容纳晶体管密度提升30%至40%。这一技术目前计划在2020年推出，不过这可能会被推迟。而在那两年后，芯片制造技术可能又会进一步地转向3纳米工艺。

根据拓墣产业研究院此前的报告统计，台积电积电在2018年上半年占据全球专业晶圆代工市场56%的份额。消息人士称，由于台积电将于2019年成为苹果A系列芯片的独家代工制造商，这家台湾代工厂商很有可能在明年全球专业晶圆代工市场份额升至60%。

注：本文由全球半导体观察根据中央社和网易科技报道相关文章整理而成。